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研究报告:7月11日


美国能源部(DOE)普林斯顿等离子体物理实验室(PPPL)的科学家与Lam Research协调,为半导体制造建模了原子层蚀刻(ALE)。“这将是整个过程中的一小部分,”PPPL低温等离子体表面相互作用的副实验室主任大卫·格雷夫斯(David Graves)说。»阅读更多

下一代芯片推出高选择性蚀刻技术


几家蚀刻供应商开始推出下一代选择性蚀刻工具,为新的内存和逻辑设备铺平了道路。2016年,应用材料公司是第一家推出下一代选择性蚀刻系统(有时被称为高选择性蚀刻)的供应商。现在,Lam Research, TEL和其他人正在运输具有高选择性蚀刻功能的工具,为未来的设备做准备。»阅读更多

等离子体处理超越CMOS的先进微电子技术


N. Marchack, L. Buzi, D. B. Farmer, H. Miyazoe, J. M. Papalia, H. Yan, G. Totir, and S. U. Engelmann,“超越CMOS的先进微电子等离子体处理”,应用物理杂志130,080901 (2021)https://doi.org/10.1063/5.0053666摘要“等离子体放电及其材料相互作用的科学研究对半导体工艺的发展至关重要。»阅读更多

microled从实验室走向Fab


每一项颠覆性技术都有它的“啊哈”时刻——从工程师到投资者的每个人都意识到,是的,这项技术是真正的技术,它不会在研发层被废弃。对于许多人来说,三星最近宣布的110英寸微型led电视将不可逆转地将微型led推向了市场。这款电视的价格为15.5万美元,但与大多数消费电子产品一样,它的价格也很便宜。»阅读更多

5G功率放大器大战开始


5G基站对功率放大器芯片和其他射频设备的需求正在增加,为不同公司和技术之间的摊牌奠定了基础。功率放大器器件是提升基站射频功率信号的关键器件。它基于两种竞争性技术,硅基LDMOS或射频氮化镓(GaN)。GaN,一种III-V技术,表现优于…»阅读更多

原子层蚀刻扩展到新的市场


半导体行业正在开发原子层蚀刻(ALE)的下一波应用,希望在一些新的和新兴市场获得一席之地。ALE是一种下一代蚀刻技术,可以在原子尺度上去除材料,是用于在晶圆厂加工高级设备的几种工具之一。ALE在2016年左右进入了部分应用的生产,尽管该技术…»阅读更多

新一代芯片的堆叠、收缩和检查面临的挑战


Lam Research的CTO Rick Gottscho与《半导体工程》杂志一起讨论了内存和设备的扩展,新的市场需求,以及由成本、新技术和机器学习应用驱动的制造业变化。以下是那次谈话的节选。SE:我们有很多不同的存储技术即将进入市场。这有什么影响呢?...»阅读更多

制造3nm及以上的芯片


一些代工厂开始在研发中增加3nm的新5nm工艺。最大的问题是在那之后会发生什么。2nm及以上节点的工作正在顺利进行,但仍存在许多挑战以及一些不确定性。已经有迹象表明,由于各种技术问题,晶圆代工厂已经将3nm的生产计划推迟了几个月。»阅读更多

控制3nm及以上的变异性和成本


Lam Research执行副总裁兼CTO Richard Gottscho接受了《半导体工程》杂志的采访,讨论了如何在制造设备中利用更多来自传感器的数据,向新工艺节点的迁移,以及ALE和材料的进步,这些都可能对控制成本产生重大影响。以下是那次谈话的节选。SE:随着越来越多的传感器加入…»阅读更多

原子层蚀刻:重新思考蚀刻艺术


原子层蚀刻(ALE)是目前生产中最先进的蚀刻技术。从这个角度来看,我们将ALE与长期存在的传统蚀刻技术进行比较,并将其与古代蚀刻艺术背后的基本原理联系起来。曾经被认为太慢,我们展示了如何利用等离子体使ALE比以前的方法快一千倍。而Si是…»阅读更多

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