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白皮书

称重晶圆简化计量

质量计量如何在保持芯片质量的同时,打破复杂的循环,产生一种半导体过程监测的新方法。

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制造半导体是一个非常严格的过程,关键尺寸对设备构成了重大挑战,而且小的工艺偏差可能会导致成品率下降。出于这个原因,测量和监控最关键的工艺步骤一直很重要,以确保在有故障的批次上没有进一步的加工,从而在任何更多的批次被错误加工之前,设备可以恢复到规范。

随着器件结构变得越来越复杂,需要更多的工艺步骤,工艺控制变得更加关键。传统计量学面临的挑战是用所需的灵敏度来描述微小特征。在简化测试结构或监视晶圆上的晶圆厂计量并不一定反映实际结构。实验室计量(例如,TEM, XPS等)是缓慢的,昂贵的,当然,经常是破坏性的。

工艺工程师一直在寻找打破复杂循环的方法,同时保持芯片用户所依赖的质量水平。这项研究产生了一种半导体过程监测的新方法,它比传统方法更简单、更便宜、更省时。这叫做质量计量学。

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