HBM背后的价值主张以及背后的公司。
高带宽存储器(HBM)是一种jedec定义的标准动态随机存取存储器(DRAM)技术,它使用透硅通道(tsv)来互连堆叠的DRAM芯片。在其首次实现中,它使用2.5D硅中间体技术与片上系统(SoC)逻辑芯片集成。
本白皮书解释了HBM的价值主张,以及这五家公司如何使系统和集成电路(IC)设计人员更容易获得该技术提供的许多好处。如需阅读更多,请点击在这里.
评论*
的名字*(注:此名称将公开显示)
电子邮件*(不会公开展示)
Δ
近50家公司超过5000亿美元新投资的细节;扩张热潮的背后是什么,为什么是现在,以及未来的挑战。
BPD提高了性能,但需要晶圆键合,衬底变薄,可能还需要新的互连金属。
为什么为即插即用芯片开发多厂商标准如此困难?
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
美国贸易管制即将产生影响,阿斯麦考虑并购,索尼投资泰国,加拿大打击中国,美国铟矿床
EDA社区如何准备应对即将到来的挑战尚不清楚。
先进的蚀刻技术是纳米片fet的关键未来节点的演化路径。
从特定的设计团队技能,到组织和经济影响,向定制硅的转变正在改变一切。
谁在新一代芯片中做什么,他们预计什么时候做。
新的存储方法和CMOS扩展的挑战指向半导体设计的根本变化和潜在的巨大改进。
EDA行业是否即将出现重大颠覆,并伴随着领域特定架构的新兴时代?学术界当然是这么认为的。
可制造性达到足以与倒装芯片BGA和2.5D竞争的水平。
留下回复