一看制造业和先进技术的更新变化。
哇!2016是一个快速的开始。最近在访问总部在韩国,我坐下来四个三星铸造全球领导团队的成员讨论几个关键举措。下面是关键的谈话摘录。
三星代工的业务策略
问:你能扩大的一些宏观的商业趋势影响制程/铸造行业吗?
郑大世Shik Yoon执行副总裁,三星代工业务:我们看到硅技术变得越来越普及和在许多方面影响着我们的生活方式。新用例和用户体验出现的例子中,无人驾驶汽车、物联网终端设备,和相关的数据中心和服务器来管理这些数以十亿美元计的设备所产生的数据。在这里,我们的市场是专业的关键推动者,EDA和铸造的社区。在前沿技术的空间,铸造的球员的数量急剧减少。我们曾经看到的20多家公司与晶圆厂在130 nm的日子,现在在16/14nm节点我们只剩下4主要参与者。与过程开发的不断升级以及工厂的投资成本,降低球员的这一趋势预计将继续作为我们迁移过去14 nm。三星铸造具备剩余铸造的球员之一,我们巨大的能力和资本支出+深技术创新管道。
问:在仔细看看三星的铸造业务具体地说,2016年我们能期待什么?
尹:2016年将是非常令人兴奋的一年我们在所有方面。我们在生产取得了出色的进展斜坡在大规模生产活动和期望在今年结束。14 nm坡道继续额外设计赢得现有客户和新客户在不同的细分市场。我们还积极扩大我们与我们的铸造设计生态系统合作伙伴EDA、IP、设计服务和ASIC服务。总结所有这些活动——我们肯定有很多要做,今年,我期待更大的进步在我们铸造业务。
制造卓越和更新过程路线图
问:三星是如何确保它可以满足客户期望卓越制造的吗?
本Suh高级副总裁,铸造营销:一个重要方面是技术哲学定义嵌入到我们的团队。我们强调工艺性在尖端的早期节点定义,较低的复杂度和成本优化的关键参数。我们的客户要求我们满足他们最严格的上市时间要求,以及有足够的容量来处理他们的生产需求。我们多站点工厂位置(在韩国和美国)是专为并发坡道。我们的工厂操作团队也带来卓越的心态调整。因此,我们出货超过500000晶片14 nm finFET引入以来,与一个优秀的缺陷密度的子- 0.2缺陷/ cm2(泊松)。
问:具体更新三星铸造了当前流程技术路线图?
Suh:我们宣布2016年关键更新我们的流程技术路线图:
问:在7海里将EUV准备好吗?
Suh:我们正在评估的可能性EUV采用仔细并相应地准备大规模生产将决定。
设计生态系统和先进的包装解决方案
问:制造下一代soc代表我们的客户不会发生没有一个强有力的合作伙伴生态系统。新设计的进步在哪里实现在10到14 nm和/或知识产权吗?
Jaehong公园高级副总裁、铸造设计服务:这是非常真实的。理解需要设计构建块准备好设计师,我们汇集了一套基础,基本和复杂的IPs在我们14 nm和10 nm节点提供。在这里,我们看看IP解决方案调整由每个市场应用与各种生态系统合作伙伴紧密合作。例如,我们有一个28 g高速并行转换器可用的IP网络客户/服务器。为移动客户/消费者,我们准备了许多像USB接口ip, HDMI, LPDDR4等等。此外,我们承诺为铸造客户服务的一部分,我们正在内部Samsung-designed IPs可用。许多这些IPs已经确认在产品层面,因此接下来的设计采用之前消除风险。
问:创新的芯片封装解决方案为设计师提供了一种方式包装更多的最新的SoC芯片设计。你能给一些见解三星铸造在这方面的努力?
SaYoon康高级副总裁,包开发团队:三星已经在先进的包装领域30多年了。我们一直喜欢流行领域的领先(包上包)和TSV(通过)在矽技术。我们正在使我们的铸造厂客户先进的包装解决方案。这包括包装设计规划和模拟,解决方案指南必要的测试和优化。在我们包装的路线图,我们提供以下解决方案:
当我们穿过,我将让你更新关键里程碑证实要点。
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