针对2.5D或3D封装验证和测试IC设计的挑战和解决方案。
本技术演示介绍了针对3D封装的IC设计的验证和测试所面临的挑战以及Mentor的解决方案，例如使用tsv的堆叠芯片或使用硅中间体的多芯片封装。如需下载本白皮书，请单击在这里．
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虽然术语经常互换使用，但它们是具有不同挑战的非常不同的技术。
商业芯片市场仍在遥远的地平线上，但公司已经通过更有限的合作关系提前起步。
现有的工具可以用于RISC-V，但它们可能不是最有效或最高效的。还需要什么?
在了解老化如何影响可靠性方面，汽车行业正在取得进展，但更多的变量使问题更难解决。
半导体制造业的关键支点和创新点。
精度越低，功率就越低，但要做到这一点，标准是必须的。
开源处理器核心开始出现在异构的soc和包中。
新的应用需要对不同类型DRAM的权衡有深刻的理解。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结于设计的基本原理。
定制化、复杂性和地缘政治紧张局势是如何颠覆全球现状的。
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