看看高带宽内存的优势，包括功耗和成本效益。
高带宽存储器(HBM)是一种jedec定义的标准动态随机存取存储器(DRAM)技术，它使用透硅通道(tsv)来互连堆叠的DRAM芯片。在其首次实现中，它使用2.5D硅中间体技术与片上系统(SoC)逻辑芯片集成。
2015年6月，AMD推出了其首款HBM 2.5D设计的Fiji处理器，其中包括一个图形处理器单元(GPU)，使用基于硅的互连连接四个HBM堆栈。Fiji处理器为AMD最新一代高性能游戏Radeon Fury显卡提供动力。这一事件是HBM的转折点，为系统集成商采用HBM作为高带宽、低功耗产品的存储解决方案打开了闸门。除了图形，HBM还被用于高性能计算(HPC)、数据中心和网络应用。
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