中文 英语
知识中心
导航
知识中心

集成电路(ic)

多种设备整合到一块半导体上
受欢迎程度

描述

集成电路是今天几乎所有技术的构建块。这是一个小正方形或长方形的半导体材料,通常是硅,包含电子电路放下或计算或其他任务。这个概念是嵌入的晶体管数量和其他设备在一块硅和硅内部形成相互连接。集成电路,电子元件,如晶体管、电阻、二极管,电感,电容,是手工板连接在一起。集成电路允许更强大的、轻量级的小型应用程序通过集成组件到一个芯片的材料。

1959年德州仪器公司收到美国专利的杰克•基尔比# 3138743的微型电子电路和罗伯特·诺伊斯飞兆半导体公司收到美国专利# 2981877基于硅的集成电路。经过数年的法律纠纷(直到1966年),这两家公司决定专利交叉许可对方和IC行业诞生了。

三种主要类型的集成电路模拟、数字和混合信号电路。集成电路可能是铁板一块,一块硅,组件被添加在一个层,或他们可能是更复杂的,如chiplets一块以上的硅。

数字集成电路由晶体管、联系人、和互联。不过,可以肯定的是,有一个转折点发生在领先的芯片。的晶体管位于底部的结构和作为开关。的互联位于顶部的晶体管,包括小铜线计划传输电信号从一个晶体管到另一个。晶体管结构和连接由一层称为middle-of-line相连(摩尔)。摩尔层由一系列小接触结构


图1:互连,接触和晶体管在不同的节点。来源:应用材料

集成电路设计流程数字、模拟和混合信号芯片处理方式各不相同的两个主要的设计步骤:

  • 功能设计和验证
  • 物理设计和验证

集成电路制造工艺由front-end-of-the-line (FEOL)创建了晶体管,有时middle-of-the-line(摩尔)步骤创建联系人,和backend-of-the-line (BEOL)在互联。测试包装下一个步骤。

多媒体

超过一个核心

多媒体

新的电子产品路线图

多媒体

技术讨论:收缩和包

Baidu