美国政府自己的异构集成方法。
而半导体工业插头在摩尔多创新,美国政府指导自己的SoC发展。去年一个新项目开始叫“常见的异构集成和IP重用策略”或芯片采取自己的方式令人难以置信的SoC设计和制造成本高。
DARPA表示,认识到移动和电信市场的爆炸性增长推动了半导体行业走向集成的数字,模拟,和混合信号SoC的解决方案,和,虽然先进CMOS技术使得这种集成,这也导致了成本的上升与设计和处理。由激进的数字CMOS扩展大容量产品,IP重用已经成为一个工具来帮助降低设计成本与先进的soc相关但先进的soc的整体性质并不总是接受国防部或其他因素,如高容量应用程序造成初始原型为代用材料集成本和需求。因为这些因素,提高整个系统的灵活性和减少设计时间为下一代产品,芯片程序寻求建立一个新的范式的IP重用,据DARPA的网站。
芯片程序正在推动一个新的微系统架构基于混合和匹配的小,单一功能chiplets成之系统能够整个印刷电路板的芯片和组件。(来源:美国国防部高级研究计划局)
根据丹绿色芯片项目经理,项目的关键是开发一个新的技术框架中不同的功能和模块的知识产权作为数据存储、计算、信号处理、和管理的形式和流动数据可以被隔离到小chiplets,然后可以混合,匹配,并结合到一个插入器,有点像加入拼图的碎片。可以想象整个传统与不同的电路板,但全尺寸的芯片可以缩小到一个小得多的插入器托管一个蜷缩的chiplets要小得多。程序的设计和意图的核心是建立一个新社区的研究人员和技术人员,混搭心态,一套技能,技术优势,和商业利益。“如果芯片项目成功,我们将获得更广泛的各种专门的模块,我们将能够集成到我们的系统更容易和更低的成本。这应该是一个赢得了商业和国防部门的。”
DARPA的丹尼尔博士绿色,微系统技术办公室(MTO)、项目经理(来源:美国国防部高级研究计划局)
特定技术中可能出现从这个新成立的研究机构紧凑替代整个电路板,超宽频无线射频(RF)系统,这需要紧密集成的快速数据转换器与强大的处理功能,而且,通过结合chiplets提供不同的加速器和处理器功能,快速学习系统梳理有趣的和可操作的数据更大卷的平凡的数据。
上个月末,美国国防部高级研究计划局宣布的计划的主承包商洛克希德·马丁公司,诺斯罗普·格鲁曼公司,波音公司,英特尔,微米,节奏,Synopsys对此,Intrinsix,Jariet技术,密歇根大学,乔治亚理工学院,北卡州立大学。许多这样的主承包商将与更多的合作伙伴合作,扩展创新者的村庄在芯片项目。
比尔Chappell, DARPA的微系统技术办公室主任在一份声明中说,“通过把最好的设计能力,可重构电路面料,和加速器的商业领域,我们应该能够创建防御系统只是通过增加小专业chiplets。芯片程序是DARPA的更大努力的一部分,电子复兴计划(ERI),我们正努力建立一个电子社区混合最好的商业和国防防御能力。”
DARPA的博士威廉•Chappell微系统技术办公室(MTO),办公室主任
(来源:美国国防部高级研究计划局)
ERI将涉及大约2亿美元年度投资未来四年在材料研究中,设备设计,电路和系统架构。下一轮的投资预计将于本月宣布。
而公司不会说太多公开他们的参与这个项目,这是一个有趣的观看。肯定会有经验,将适用于商业领域。
打一个电话到美国国防部高级研究计划局尚未返回。
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