周回顾:设计,低功耗


功率光束会成为智慧城市基础设施和5G/6G连接的关键吗?一份新的报告称,激光和微波都为这一领域提供了可能的前进道路,尽管这两种技术都有各自的优点和缺点。流程扩展带来的收益递减,再加上无处不在的连接和数据的指数级增长,正在推动芯片设计方式的广泛变化。»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


英飞凌在匈牙利Cegléd开设了一家新工厂,用于电动汽车大功率半导体模块的组装和测试。英飞凌首席运营官Rutger Wijburg在一份新闻稿中表示:“新的制造能力将帮助英飞凌满足日益增长的电动汽车应用需求。”产能于2022年2月开始增加。英飞凌也宣布将…»阅读更多

启动资金:2022年9月


数十家晶圆厂的在岸和扩建(其中许多耗资数百亿美元),正开始蔓延到对芯片制造至关重要的其他领域。尤其是在芯片制造之外很少受到关注的材料,在2022年9月出现了大幅上涨。事实上,这份报告中涉及的七家材料公司占了三分之一以上…»阅读更多

DARPA芯片项目推动芯片


当半导体行业忙于More Than Moore的创新时,美国政府正在指导自己的SoC开发。去年启动了一个名为“通用异构集成和IP重用策略”(Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies,简称CHIPS)的新项目,以自己的方式解决SoC设计和制造的高成本问题。DARPA表示,它认识到移动和t…»阅读更多

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