英特尔量子突破报告;三星铸造认证EDA工具;Synopsys对此解决生态;瑞萨油墨无线合作;手臂许可证虚拟化技术。
权力束可以智能城市的关键基础设施和5 g / 6 g连接?一个新报告说两个激光和微波在这个领域提供可能的路径前进,尽管这两种技术优缺点。
收益递减的过程扩展,加上无处不在的连通性和指数增长数据,是开车广泛的变化在芯片设计,他们将做什么,他们应该做的速度有多快。
英特尔实现它描述为一个“重大的里程碑”的比例和制造量子计算机芯片。公司位于俄勒冈晶体管的研发孤立12量子点和4个传感器使用英特尔的冷冻器和第二代硅旋转测试芯片。该公司表示其结果“代表了行业最大的硅电子自旋与单个电子设备在每个位置在整个300毫米晶圆片。”
创业融资击中9月2.9美元量子计算,包括资金、EDA、电力,能源收割等等。
多家公司宣布认证三星代工本周,在三星公布了三重先进的芯片生产的计划,到2027年,其他目标。证书包括的列表西门子”Calibre nmPlatform铸造的3 nm制程技术,西门子Aprisa数字实现工具铸造的4海里finFET技术节点,节奏的Voltus-XFi电源完整性的工具铸造的5液相外延工艺,抑扬顿挫射频ic设计参考流程8日nm制程技术,和“多个成功的测试芯片tapeoutsSynopsys对此数字和自定义设计工具和流“铸造的3纳米技术。
Synopsys对此也介绍了一个工程变更订单(ECO)工具,称为PrimeClosure旨在加速芯片设计关闭在HPC, AI,汽车和移动设计先进工艺技术。“扩展生产率hyper-convergent设计需要创新的解决方案,可以快速有效地优化PPA的目标很大的设计空间,”说雅各Avidan工程的高级副总裁硅Synopsys对此实现集团。此外,Synopsys对此说本周它添加IntelliJ支持代码网站标准版安全应用程序。杰森·施密特Synopsys对此软件完整性集团的总经理,说给开发人员技术”帮助他们编写更安全的代码无缝地在他们的IDE不仅有效地降低软件风险,但它的昂贵的负担减轻发现和修复安全漏洞在SDLC的后期。”
瑞萨宣布一个战略伙伴关系Jariet技术旨在扩大瑞萨的无线收发器产品组合。合作的条款包括Jariet瑞萨投资700万美元的新资金。”获得Jariet广泛的模拟和混合信号技术的专业知识将使我们能够现场射频前端参考设计,满足未来需求的5 g无线基础设施和高性能的卫星通信的应用程序,“说Sailesh Chittipeddi,物联网的执行副总裁和总经理在瑞萨和基础设施业务单元。
手臂许可Corellium的虚拟化技术作为Arm的虚拟硬件产品的一部分。“我们致力于简化物联网发展和使软件和硬件共同设计,”默罕默德·阿瓦德说,物联网和嵌入式的副总裁的手臂。“与Corellium通过我们的合作,我们已经能够迅速扩大的手臂虚拟硬件——一个全新的软件开发者创新和加快产品设计为不同的物联网设备,都在云中。”
10月3-21,三星铸造论坛&安全论坛圣何塞,中东,日本,韩国,中国
10月19日,电子特种气体会议钱德勒,阿兹
10月20-11,IEEE ISICAS:国际集成电路研讨会上,波尔多,法国
10月28日Hardwear。io安全培训和会议海牙,荷兰
10月25 - 27日潘恩:物理保证和检查电子产品亨茨维尔,艾尔
10月26 - 27日,手臂DevSummit、旧金山、CA
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