对大多数芯片制造商来说，推动物理定律变得过于昂贵。
将更多功能添加到单个芯片甚至单个系统的想法已经不再流行。对于越来越多的应用，它不再被认为是提高性能或降低功耗的最佳选择，而且它的成本太高。
博通工程副总裁胡曼·莫沙尔(Hooman Moshar)本周在Mentor的User2User会议上发表主题演讲时表示，电力正在推动“去整合”。
Moshar说:“集成一直是增加功能和降低成本的有效方法。”但将ip移植到较小的节点是有风险的。这需要花费金钱和时间，这可能会导致市场延误。功率和成本对流程节点迁移有重大影响。”
在每个新节点上，不断缩小的行和间距会带来越来越大的功耗损失，这需要复杂的管理方案，以确保芯片不会烧坏。功率还与许多其他问题有关，如噪声、电迁移和电路过早老化。
虽然这些影响是可以控制的，但补救需要大量的工程工作。对于10/7nm之后的每一个新节点，每纳米的成本可以用数千万到数亿美元的设计成本来衡量，以及数十亿美元的制造设备成本。即使这样，性能改进也没有以前的节点那么大。
如果Moshar的预测是正确的——而且似乎有越来越多的证据支持这一点——那么半导体设计和制造就开始分裂了。虽然少数公司将继续推进到最新的流程节点，但越来越多的公司正在采取不同的路径。这一点在22nm工艺上已经很明显，晶圆代工厂正在为一场重大战役做准备。这是最后一个可以使用平面晶体管的节点，GlobalFoundries，台积电和英特尔正准备决一雌雄。GlobalFoundries凭借FD-SOI技术赢得了业务，台积电和英特尔已经调整了批量CMOS以最小化功耗。英特尔22nm芯片采用finFET技术来控制泄漏。
22纳米技术的发展既反映了半导体新市场的开放，也反映了系统正变得比单个设备更广泛的认识。向5G的推进、云计算活动的激增，甚至加密货币挖矿和区块链，都指向数据的快速移动和更分布式的处理方法。因此，与其将设备视为一个系统，系统实际上是设备的集合，这些设备可能属于也可能不属于单个人或实体。
这听起来像是一个很小的变化，但它可能会对整个半导体供应链产生深远的影响。“去集成”是另一种说法，表示只有数字逻辑从扩展中受益，即使在这种情况下，架构设计也可以弥补一些性能改进。
这就提出了一些关于节点迁移的持续速度、节点的未来以及设备扩展背后的基本业务方程式的问题。而且，这可能为半导体行业的解体打开了大门。过去几年，半导体行业一直在进行整合。芯片的去集成化和系统的重新定义可能导致支持它们的行业的去集成化，这是每个人都应该关注的事情。
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