铸造厂扩大范围

艾德·斯珀林&马克LaPedus

主要铸造厂加紧祭一大片的技术节点,专业流程和先进的包装——认识到末端市场支离破碎,前进道路包括新建立的过程。

随着智能手机市场趋于平缓,没有单一的“明日之星”在最先进的驱动器体积节点。因此,铸造厂已开始拓展自己的焦点,利用更多的市场以最少的投资。虽然比赛前缘有增无减,越来越多的竞争在准备建立节点物联网,以及大力推动降低multi-chip包装的成本2.5 d和扇出。

台积电最大的商业铸造,最远的在全面服务于多个市场的推动,但是GlobalFoundries和三星正在迅速加大他们的努力在这部分的市场份额。联华电子亦是如此,中芯国际和大外包半导体组装和测试(OSAT)提供商ASE和公司等。

“认识到持续增长的智能手机的司机是不够的领先的晶圆厂,“Joanne Itow说,制造业部门董事总经理Semico研究。“在其最近的技术研讨会,台积电强调没有在前沿领域。成熟的技术节点的需求依然强劲,和铸造厂可以赚很多钱完全贬值晶圆厂和成熟的技术。”

三星本周宣布,计划将其商业化8英寸晶圆厂,包括内部开发的IP为嵌入式flash,图像传感器,和高压设备,连同设计支持服务的消费者,手机、网络、服务器和汽车市场。专业知识还包括先进的包装。

“三星包装数年,但大多数的内部,“说开尔文低,铸造营销高级总监三星。“我们将提供不同深浅的包装包装客户。这是一个很大的变化。我们还展示了硅插入器在过去,但成本仍然过高。我们正在创建一个路线图,得到不同版本的插入器的成本降低,这样他们就可以被用于敏感的市场。”

台积电和GlobalFoundries提供设计服务了许多年。台积电股份全球Unichip。GlobalFoundries开发了一个完整的生态系统,包括与Invecas合作。和中芯国际利用闪亮的半导体。中芯国际还与江苏长江电子有限公司(JCET)在2014年购买新科金朋,新加坡包装。

战斗的前沿
尽管这些铸造厂继续扩大他们的产品在每一个节点,战斗的前沿摩尔定律继续unabated-not至少是一个战斗的单词。很难比较一个与另一个因为铸造7海里过程back-end-of-line过程可能不是一样的晶体管线宽度或沥青。

到目前为止,甚至没有确定性将使用什么类型的晶体管在7海里。

说:“还有讨论,三星的低,还说我们的目标是finFETs延伸到7海里。“但是7海里EUV是非常必要的。少与EUV有面具,等于更少的缺陷。”

GlobalFoundries首席执行官Sanjay Jha表示,在本月早些时候在CDNLive发表演讲,搬到数据中心的数据量每隔几年就翻一番。他说,将推动硅光子学等先进技术,他估计将是一个330亿美元到350亿美元的市场,以及7纳米芯片因为处理的数量将继续上升。但他指出,仅仅关注前沿将是一个错误。

“增长将显著高于非起始边缘技术,”贾说。“我们5海里的时候,我们必须改变垂直场效应晶体管和我们会有EUV工作。5 nm节点将是一个非常昂贵。创新的速度会下降,因为ROI是不存在的。随着行业整合和创新的回报下降,然后,我们必须做更多的创新。我相信我们会去更多的异构架构。”

戴夫•Hemker首席技术官林的研究对此表示赞同。他说,工艺技术和生产设备将继续开发前沿的摩尔定律的路线图。但这也并不意味着每一个芯片将使用最先进的技术开发。

“这没有意义14 nm模拟芯片,“Hemker说。“这是更容易与别的包在一起。”

专业铸造厂
这有助于解释为什么有这么多的精力放在建立流程节点和专业晶圆厂。三星本周表示,它是进入专业铸造业务,此举使公司在一个日益拥挤的领域。GlobalFoundries,中芯国际,TowerJazz,台积电、联电等大但分散的专业铸造领域的竞争。

专业铸造市场包含许多技术,如模拟、混合信号和射频。有几个sub-segments在这些类别。过程通常更加成熟和在200 mm晶圆厂制造的。

不过,令人惊讶的是,200 mm晶圆厂利用利率现在紧。“在关键的铸造厂,300 mm晶圆厂的产能利用率继续落后于200毫米晶圆厂利用,”塞缪尔·王说,Gartner的分析师。“200 mm晶圆厂铸造厂是充分利用。”

对各种200毫米技术需求强劲,尤其是180海里的过程。“在180 nm,成交量将继续走高,”王说。

热180海里的市场之一是bipolar-CMOS-DMOS (BCD)。BCD结合的优势几个流程,包括双极模拟,数字CMOS,权力和高压DMOS结构。

事实上,为了满足需求,台积电正准备第三代BCD工艺180纳米技术的基础上,根据马克·刘,是台积电的总裁兼ceo。

还有其他强大的市场在特种铸造领域。寻求获得一杯羹,三星计划arena-embedded flash提供以下技术;电源管理集成电路;CMOS图像传感器;和其他人。它将提供这些过程在其更成熟的200毫米晶圆厂。

一段时间以来,三星已经发展这些技术的系统,也就是智能手机。“我们想让他们可不仅仅是为内部消费,”三星的低。

三星也为铸造客户提供各种芯片封装技术。芯片封装的公司并不陌生。多年来,它一直在开发各种2 d - base包类型的芯片。它也有专长在矽通过(tsv)。事实上,它出售DRAM模块基于tsv。最近,三星开始大规模生产行业首个DRAM包基于第二代高带宽内存(HBM2)接口。

现在,三星想要使这一技术对于铸造客户,此举是由台积电和英特尔的类似计划。一段时间,台积电已经开发了2.5 d,芯片级包(csp)和其他技术。该公司还向扇出包装领域注入数十亿美元。

英特尔公司也为客户提供先进的包装技术。并不是所有的铸造厂正进入包装业务,然而。

总之,英特尔、三星和台积电不为顾客提供商品的包,而是更高级的包装类型。不过,此举让供应商在碰撞的过程中对传统OSAT提供者。

“你看看垂直的企业集团。当他们包装,他们有一种内在的优势吗?在某些方面,答案是肯定的。他们将有一个更好的设计制造集成电路芯片设计铸造过程和所有的包装方式。他们将有一个综合损益表。这意味着他们了解如何分配的研发资金和成本,”首席运营官Tien Wu说台湾的先进半导体工程(ASE),世界上最大的OSAT。

“铸造厂也有内在的劣势。例如,他们不是一个专用OSAT。他们不是一个专用的包装。如果你去一个公司做铸造,也许芯片设计和包装,客户可能会失去一部分供应链的灵活性。涉及到价格、能力或需要有多个供应商,”吴说。

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