标签:芯片大小的包

扇出包装选择成长
通过马克LaPedus- 6月17日,2021 -评论:0

芯片制造商,OSATs和研发组织发展中扇出包的下一波对于一系列应用程序,但整理新选项,找到合适的解决方案被证明是一个挑战。扇出是一种组装一个或多个死在一个先进的方案,使芯片与更好的性能和更多的I / o等应用程序计算、物联网、网络和sma……»阅读更多

吞噬包装供应链短缺,挑战
通过马克LaPedus- 2月18日,2021 -评论:0

对芯片的需求激增影响集成电路包装供应链,导致选择生产能力短缺,各种包类型,关键部件和设备。现货短缺包装出现在2020年底,已经扩散到其他部门。现在有各种供应链的瓶颈。Wirebond和倒装芯片容量在2021年仍将紧张……»阅读更多

下一个先进的包
通过马克LaPedus- 18,2020 -评论:4

包装房子准备他们的下一代先进IC方案,对新的和创新的系统级芯片设计铺平了道路。这些包包含新版本的2.5 d / 3 d技术,chiplets、扇出甚至圆片规模的包装。一个给定的包类型可能包括几种变体。例如,供应商正在开发新的扇出包使用晶圆和面板。一个是……»阅读更多

检查集成电路包使用模具进行分拣
通过马克LaPedus——4月18日,2019 -评论:0

转向更复杂的集成电路包需要更先进的生产流程检查系统捕获的缺陷产品。这包括传统的光学检验工具在线生产流程,但现在它也需要新的模具整理设备和先进的检验能力。死亡分类器不是一种设备,通常吸引attenti……»阅读更多

先进的包装是有意义的
通过埃德·斯珀林12月- 10,2018 -评论:0

半导体工程与刘Chenglin坐下,马维尔包工程主管;资深的工程总监约翰·亨特ASE;包生产高级主管Eric Tosaya eSilicon;胡安·雷伊,在导师,负责工程的副总裁Calibre西门子业务。以下是摘录的讨论,在现场观众面前举行议员……»阅读更多

扇出战争开始
通过马克LaPedus2018年2月- 05(-评论:3

几个包装房屋开发高密度扇出包的下一波高端智能手机,但也许酝酿着一个更大的战斗低密度扇出舞台。日月光半导体公司,新科金朋和其他人出售传统低密度扇出包,虽然一些新的和有竞争力的技术开始在市场上出现。低密度扇出,有时卡尔……»阅读更多

短缺打击商业包装
通过马克LaPedus- 11年12月,2017 -评论:1

需求增加芯片的集成电路包装供应链,导致选择生产能力短缺,各种包类型,引线框架,甚至一些设备。一些IC现货短缺包今年早些时候开始出现,但问题一直不断扩大,从那时起。供应失衡达到了沸点的第三和第四季度这是的…»阅读更多

铸造厂扩大范围
通过埃德·斯珀林- 4月21日,2016 -评论:0

艾德·斯珀林&马克LaPedus主要铸造厂加紧祭一大片的技术节点,专业流程和先进的包装——认识到末端市场支离破碎,前进道路包括新建立的过程。随着智能手机市场趋于平缓,没有单一的“明日之星”来驱动卷在最…»阅读更多

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