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惊喜在热芯片2016
通过埃德·斯珀林- 8月25日,2016 -评论:0

谁会想到一个英特尔架构师会在舞台上谈论削减便士的单片机价格吗?或Nvidia将鼓吹汽车SoC的首席性能优势来自于一体的手臂cpu可以支持多达八个虚拟机?或者,三星将从头开始开发一个四核手机处理器基于其独特的架构?…»阅读更多

退一步从扩展
通过埃德·斯珀林8月24日,2016 -评论:0

架构、包装和软件成为半导体研发、核心领域的一系列变化,将影响半导体行业的大片。虽然仍有需求最大的芯片制造商在下次流程节点密度增加,铸造厂的经济学基础,设备供应商和IP开发人员f……»阅读更多

建设更快的芯片
通过埃德·斯珀林- 7月21日,2016 -评论:5

艾德·斯珀林和杰夫Dorsch爆炸在物联网传感器数据,深度学习的发病和人工智能,增强和虚拟现实的商业推广正在推动一个新的兴趣半导体设计的性能的关键指标。在过去的十年中,流动/智能手机芯片设计为主,力量取代性能成为司机。处理器哈…»阅读更多

铸造厂扩大范围
通过埃德·斯珀林- 4月21日,2016 -评论:0

艾德·斯珀林&马克LaPedus主要铸造厂加紧祭一大片的技术节点,专业流程和先进的包装——认识到末端市场支离破碎,前进道路包括新建立的过程。随着智能手机市场趋于平缓,没有单一的“明日之星”来驱动卷在最…»阅读更多

有多少核心?(第2部分)
通过埃德·斯珀林- 3月21日,2016 -评论:1

新芯片架构和新包装(包括扇出和2.5 d改变基本设计注意事项需要多少核心,他们用于什么,以及如何解决一些日益麻烦的瓶颈。报告第一部分,就添加更多的核心并不一定提高性能,并添加了错误的大小或类型的核废物的力量。这年代……»阅读更多

是2.5 d便宜?
通过埃德·斯珀林2016年3月- 10 -评论:0

在过去的几年里,2.5 d被测试,芯片制造商和工具供应商最常见的回应是,插入器用来连接各种死在一个包太贵了。它基本上是相同的论点作为掩模成本上升过高继续构建复杂平面soc 16/14nm,或者说FD-SOI是更昂贵的比大部分硅28 nm。critici……»阅读更多

DRAM的下一步计划是什么?
通过马克LaPedus2月24日,2016 -评论:2

DRAM行业一直是具有挑战性的。多年来,DRAM供应商经历了一个繁荣与萧条的循环次数竞争格局。但是现在,这个行业面临着一个多云的,如果没有一个不确定的未来。在一个方面,例如,[getkc id = " 93 " kc_name = " DRAM "]供应商面临衰退之际,2016年的产能过剩和产品价格下降。尽管业务查尔……»阅读更多

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