公司正以人们从未预料到的方式越界。
谁能想到一个英特尔架构师会在台上谈论如何降低MCU的价格呢?或者英伟达会大肆宣扬一款汽车SoC，其主要性能优势来自于集成了最多支持8台虚拟机的ARM cpu ?或者三星会基于自己独特的架构从零开始开发一款四核移动处理器?
今年的大会令人惊讶的不是老牌公司在其核心市场上推出了更好、更快的芯片。而是很多公司都在使用新方法跨越界限进入新市场，或者至少在使用仍是学术研究课题的前沿技术加大对这些领域的投入。
HotChips一直致力于半导体性能的最新和最大的改进。但今年有一种潜在的变化，反映出整个半导体行业正在发生的一些更广泛的变化。千篇一律不再是成功的保证，每个层面都需要差异化。
首先，设备扩展并不是今年任何人的首要任务。我只是顺便提了一下，因为这不再是一个关键的区别。未来更多的是架构和微架构，包括多管道、并行化、内置多级安全性和内存吞吐量。这是关于能够以可接受的价格提供所有这些。
三星的四核M1芯片(上图)就是一个很好的例子。它基于14nm finFET技术，采用32位和64位ARM内核，每个内核功率小于3瓦。但真正的进步是在多流预取、乱序指令执行、低延迟LP缓存和基于神经网络的预测器等领域。
这可不是什么平常的事情。对于移动设备来说，这些都是全新的概念，可以用于移动市场之外的各种其他应用。
封装是另一个正在进行的探索和开发领域，SK-Hynix和三星的HBM-2内存真正开始起飞。赛林克斯、英伟达和其他公司讨论了各种将芯片组合在一起的新方法，这些方法可以大大提高性能并降低功耗。
英伟达的Pascal GPU(下图)是一种基于四层HBM2内存插入器的堆叠配置，该插入器通过硅插入器连接到六层有机封装。为了解决翘曲问题，该公司在插入物附着后将其变薄，增加了一个加强环而不是盖子来控制热量。
英伟达的Pascal GPU，左边是图表，右边是实际的芯片。
英特尔基于夸克的MCU(见下图)针对的是边缘设备。虽然该设备仍然兼容x86，但它也非常注重极低的功耗和成本，平均售价在1美元到1.50美元之间。英特尔表示，它是根据价格选择一些IP的。
ARM、IBM和AMD也引入了新的架构和微架构，每个都有自己独特的方法来提高功耗和性能，并为这些芯片在新市场上的使用增加灵活性。
但今年真正的收获并不涉及架构或管道。而是老牌芯片制造商正在转变方向，为自动驾驶汽车等新应用尝试新事物，同时也在用最先进的技术和技术小心翼翼地守护自己的核心市场。世界正在迅速变化，这种转变从芯片层面开始。
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