标签:全球Unichip

开发新型推理芯片的挑战
通过埃德·斯珀林- 2021年7月1日-评论:0

Flex Logix联合创始人兼软件和工程高级副总裁王诚(Cheng Wang)接受了《半导体工程》(Semiconductor engineering)的采访，解释了将推理加速器芯片推向市场的过程，从启动、编程和分区到涉及速度和定制的权衡。SE:边缘推断芯片才刚刚开始进入市场。挑战是什么?»阅读更多

先进的封装使测试更加复杂
通过布来安梅奥- 2020年7月7日-评论

单片集成的限制，以及芯片互连和封装技术的进步，刺激了异构先进封装的增长，其中多个模具使用2.5D和3D方法进行联合封装。但这也提出了复杂的测试挑战，这正在推动高级包测试的新标准和方法。虽然许多引人注目的问题……»阅读更多

本周回顾:物联网、安全和汽车
通过苏珊兰博- 2019年12月13日-评论:0

西部数据公司和Codasip正在合作开发西部数据公司的SweRV Core EH1，这是一个RISC-V核心，具有32位、双超标量、9级管道架构。早些时候推出的核心是针对支持数据密集型边缘应用的嵌入式设备，如存储控制器、工业物联网、监控系统中的实时分析……»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2016年9月2日-评论:0

芯片制造商AMD与GlobalFoundries就其晶圆供应协议(WSA)达成了一项长期修正案，期限为2016年1月1日至2020年12月31日。今天，GlobalFoundries位于纽约州马耳他的Fab 8在为AMD的图形和处理器产品提供领先的代工能力方面发挥着重要作用。作为修改后的协议的一部分，AMD将授予西海岸Hitech，一个补贴…»阅读更多

批量CMOS Vs. FD-SOI
通过马克LaPedus- 2016年5月19日-意见:2

芯片市场的领先优势越来越多地出现分歧，即是转向finfet，还是使用不同的材料，甚至可能采用先进的封装，保持在28nm。关于采用哪种方法的决定通常归结为性能、功率、外形因素、成本和单个技术的成熟度。所有这些都因市场、供应商和流程而异……»阅读更多

代工厂扩大了他们的范围
通过埃德·斯珀林- 2016年4月21日-评论:0

主要晶圆代工厂正在加强他们在广泛的技术节点、专业工艺和先进包装方面的产品，这是对终端市场正在分化的认识，并且前进的道路包括新的和现有工艺的混合。随着智能手机市场趋于平缓，没有单一的“下一个大事件”能够最大限度地推动销量……»阅读更多

Brite半导体:设计服务
通过埃德·斯珀林- 2015年4月20日-评论:0

如今，大型商业晶圆代工厂拥有设计服务对手越来越普遍——台积电拥有GlobalUnichip。GlobalFoundries拥有完整的生态系统以及专门的合作伙伴Invecas。中国的中芯国际拥有英特半导体。Brite于2008年由Open-Silicon创立，旨在开拓中国市场，但这家初创公司自那以后经历了一些曲折。现在是……»阅读更多

自定义与平台设计
通过埃德·斯珀林- 2015年2月26日-评论:0

[getkc id="81" kc_name="SoC"]复杂性的增加反映在驱动这些芯片需求的市场复杂性的增加上。结果是，为了实现更强的连接性、更低的功耗和更好的性能——所有这些都以最低的成本实现——定制设计与平台和超级芯片之间的利弊已经变成了一个模糊的决策过程。t…»阅读更多

本周回顾:设计
通过埃德·斯珀林- 2014年10月24日-评论:0

IP Cadence推出了堆叠芯片内存验证IP组合，以支持宽I/O-2、混合内存立方体、高带宽内存和DDR4-3DS。包括读取、写入、保存、预加载和内存内容比较的直接内存访问、断言、错误可配置性和内置地址管理器。ARM推出了增加到其企业级SoC互连的质量…»阅读更多

本周回顾:设计
通过安Mutschler- 2014年4月11日-评论:0

Tools Mentor Graphics发布了其企业验证平台(EVP)，该平台将公司的Questa验证技术与Veloce OS3全球仿真资源技术以及Visualizer调试技术结合在一起，形成了一个全球可访问的高性能数据中心资源。该系统旨在全球资源管理和支持项目团队…»阅读更多

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