公司利用紧密关系铸造和包装速度上市时间和降低成本。
这些天是越来越常见的大型商业设计服务counterpart-TSMC GlobalUnichip铸造厂。GlobalFoundries整个生态系统以及一个专用的伙伴,Invecas。和中国的中芯国际半导体闪亮。
闪亮成立于2008年,由Open-Silicon来开发中国市场,但启动了一些曲折。现在是在不同的所有权从一组由中芯国际不同的路线图。而不是发展asic的重点是基于平台的物联网解决方案,以及消费者和移动芯片针对北美市场。
闪亮的总裁兼首席执行官查理之说,我们的目标是与总从闪亮包装设计服务,制造业中芯国际,和包装组件。包装组件包括新加坡新科金朋。去年12月,中芯国际领导的缅甸投资集团和江苏长江电子公司(JCET)了7.8亿美元收购购买数据。
闪亮的首席竞争武器将上市时间和价格,之说。“我们想要的位置自己作为硬件提供商,”他说。“我们投资平台。我们的目标是为物联网硬件提供商。”
他说,公司目前在9个月可以带出一个芯片,将进一步降低,结合平台和定制的产品。他说消费者和一些工业市场正变得非常激烈,下滑时间表不是一个选择。“物联网,如果你错过了几个月,你错过了整个事情,”他说。
智将利用一个包中的多个芯片达到这个市场。虽然大部分在2.5 d或system-in-package关注性能和/或低功率,市场放缓了包装和插入器的成本。智说,通过利用逻辑和记忆平台,所花费的成本和时间得到一个芯片可以显著减少出门。
闪亮已经收到了中芯国际资助,西北银行风险伙伴和戈壁的合作伙伴。
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