标签:全球Unichip

本周评论:7月15日
通过马克LaPedus- 7月15日,2013 -评论:0

由马克LaPedus极端紫外线有更多问题浮出水面(EUV)光刻。是的,光源仍然是一个问题,但抵制似乎不错。“下一个挑战是面具空白,”斯蒂芬说玉木,Sematech光刻项目主任。新问题包括离子束沉积,这显然是造成缺陷和满溢EUV掩…»阅读更多

本周评论:7月12日
通过埃德·斯珀林7月- 12,2013 -评论:0

埃德·斯珀林节奏滚一个新版本的布局工具套件电意识到设计,让设计团队检查电气问题而布局。该公司表示,这可以减少电路设计时间30%,除了优化性能和面积。节奏与全球Unichip还宣布了一项协议,成功录音20海里……»阅读更多

谁拥有什么,为什么
通过埃德·斯珀林8月23日,2012 -评论:0

发号施令的人他们会持续多久,几天这些调用注射是尽可能多的猜想在期货交易所。有很多变化正在进行,即使是工程师们跨越边界没有人预期,最终在公司以外的IC设计或设计从看似遥远的世界。尽管如此,还是有一些c…»阅读更多

谁在控制?
通过埃德·斯珀林——5月26日,2011 -评论:0

埃德·斯珀林的权力更迭正在整个SoC世界,最终决定谁赢得业务,谁的最大份额,最终使用什么技术。复杂性已经到了一个地步,能够把必要的碎片从分解的供应链变得更加困难。这帮助解释了为什么这三个主要的EDA comp……»阅读更多

追求一个更好的IP集成方法
通过埃德·斯珀林- 3月31日,2011 -评论:0

艾德·斯珀林的IP在SoC设计现在估计达到70%至90%,公司正努力想办法更持续集成IP和测试,它将正常工作。这是说起来容易做起来难,但是,由于诸多原因:有许多类型的IP,从逻辑和记忆的I / O。并不是所有的IP质量相等的……»阅读更多

生态系统的中心之旅
通过埃德·斯珀林1月- 14,2010 -评论:0

从外面看起来一切照旧,但董事会席位的比赛在GSA今年已经变得特别有竞争力。GSA最初创建的专业公司作为一个组织,但你不会知道看着它的成员名单。它已经演变为一个谁是谁的整个半导体供应链,包括从铸造厂如台积电和…»阅读更多

外包的新面孔
通过埃德·斯珀林- 10月29日,2009 -评论:0

通过埃德·斯珀林作为半导体行业挖掘从几十年来最严重的衰退之一,半导体设计和工程的业务正在改变。虽然仍在开发的体系结构和功能芯片公司,开发芯片的实际工作越来越是由第三方完成的。在业务外包并不是新概念。早期的爸爸……»阅读更多

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