osat的下一步是什么

《半导体工程》与台湾先进半导体工程公司首席运营官Tien Wu坐下来讨论ic封装和商业趋势。日月光半导体)，是全球最大的外包半导体组装与测试(OSAT)供应商。以下是那次谈话的节选。

SE: 2017年集成电路行业的前景如何?

吴:整体情况是正面的。如果你看看2010年之后的半导体行业，从2011年到2016年，基本运行在0%到5%的增长区间。有时候，它有点消极。有时，它略高于5%。但基本上，过去六年的移动平均值在0%到5%之间。今年，所有人都预计半导体行业将增长3%至7%。所以相对于0%到5%，你比移动平均线高出2%到3%这对整个行业来说是积极的。

SE:OSATs提供第三方集成电路封装和测试服务。2017年OSAT行业前景如何?

吴:总体而言，OSAT的增长往往超过半导体。因此，如果我们认为半导体今年将增长6%，那么osat的增长将超过这个数字。

SE:你还看到了什么?

吴:我们看到市场状况正在继续改善，至少2017年的前景是这样的。我们看到汽车、医疗、物联网、个人电脑和工业领域的实力。最大的销量驱动因素仍然是手机。

SE:一些idm继续投资于自己的集成电路封装业务。其他idm正在将更多的包装生产外包给osat。还有一些公司将内部包装业务出售给osat，作为削减成本的一种手段。这里发生了什么?

吴:如果你仔细分析包装和测试业务，你会有osat和idm。osat和idm之间的封装价值总和随着半导体行业的稳定而变化。但其中外包部分的增长速度比idm要快。

SE:还有什么?

吴总的来说，idm在包装上的投资相对较少。这是过去15到20年的趋势。

SE:让我们转向ic封装技术。最新流行的是扇形晶圆级封装。扇出(fan-out)是指在封装内将互连的链路呈扇形散开，从而可以支持更多的I/ o。扇出这不是新鲜事，对吧?

吴: 2009年推出扇出。事实上，它是由英飞凌推出的。日月光是第一家与英飞凌合作开发8英寸风扇的公司。从2009年到2016年，商业环境发生了很大的变化。

SE:什么意思?

吴: 2016年其实是包装行业的里程碑。2016年，来自台积电再次确认了如何通过扇出来提高封装部分的性能和系统级的性能。

SE:苹果是首批采用高密度扇出技术的公司之一。台积电正在为苹果的新iPhone 7生产苹果的A10应用处理器。基于16nm finFET工艺，苹果A10采用台积电的扇出封装技术，称为集成扇出(InFO)。为什么它会突然起飞?

吴:五年前，台积电开始谈论一种叫做CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)的2.5D技术。他们还谈到了3D。这并没有真正在任何数量上增加，主要是因为当时的行业还没有为这些创新做好准备。现在，我们看到InFO和fan-out越来越受欢迎。我们也看到了打包系统的吸引力。为什么他们会受到关注?这是因为该行业已经发展到这样一个阶段，即异构集成的封装部分可以为整个半导体系统提供更大的价值。因此，在未来五年内，无论是性能、外形因素、功耗还是成本，你都将看到更高水平的集成。您将看到封装对整个半导体系统的贡献越来越突出。

SE:其他智能手机oem厂商也在考虑采用扇出技术，但由于成本原因，许多厂商还没有完全准备好采用。扇出仍然比传统的智能手机解决方案，即包对包(PoP)更昂贵。2017年，你认为会有更多的智能手机oem厂商采用风扇式生产吗?

吴目前还很难说这是否会成为“粉丝向外扩散”变得势不可挡的那一天。我们不是在做这样的声明。然而，你在2009年看到了一个行业里程碑，那就是第一次推出扇出。早在2009年，该行业就在处理65纳米或40纳米技术。今天，业界正在处理16nm/14nm向10nm和7nm的转变。2017年的情况与2009年截然不同。包装技术已经发展。芯片级的成本、性能、外形因素要求和集成价值部分也发生了变化。无论如何，我相信有一种说法是，真正的扇出式封装正在为整个半导体行业获得更多的价值百分比。如果是这样的话，“扇形扩散”将比2009年获得更多关注。

图1:扇出技术的集成路线图。来源:Yole Développement

SE:扇形扩散有几个不同的方向，对吗?

吴问题是，该行业是否会继续将12英寸的扇出显示器演变为面板格式。此外，不仅有2D格式，你还必须考虑3D格式。或者你可能有以上所有的组合。

SE:在发展扇出活动时，有哪些关键的考虑因素?

吴我们需要考虑成本和知识产权。

SE:日月光将把风扇带到哪里?

吴:如果扇出成为一个更大的现实，我们希望提供更完整的投资组合。这包括传统的8英寸和12英寸扇出，也包括小面板格式，可能还有大面板格式。当然，这涉及到大量的开发资金。我们必须与许多设备供应商合作，以实现这一目标。

SE:去年，日月光向扇出技术开发商Deca投资了6000万美元。(Deca是赛普拉斯的子公司。)那是怎么回事?

吴: Deca的投资实际上更多的是为了面板。

SE:如今，扇出是基于晶圆级的格式。在研发方面，该行业正在研究基于面板格式的扇出。面板或方形的格式，使更多的模具，从而降低成本。有哪些挑战？

吴:面板将是300mm x 300mm平方或600mm x 600mm平方。世界上只有少数几家公司能做面板。你必须有材料背景，设备自动化支持和IP。您还需要在非常大的格式中管理面板的尺寸稳定性和yield。

SE:如今，高密度扇出的目标是高端智能手机。但日月光和其他公司希望在智能手机以外的市场推广扇出技术，对吗?

吴我们正在讨论的是对每一种可能的组合进行扇出。这可能涉及电源管理、基带、汽车、消费和工业。

SE:扇出还能给派对带来什么?

吴:人们不必只依赖SoC。假设你正在开发7纳米或10纳米芯片。你可以使用一块10nm或7nm，然后与老一代的28nm、40nm和65nm技术相结合。然后，我们可以使用扇出使其成为一个包级SoC。这才是真正的经济价值所在。

SE: 2.5D将走向何方?

吴:随着我们在系统层面上继续发展技术，我可以想象光学领域的人会对2.5D非常感兴趣。也许今天的2.5D会演变成扇形。未来高端将采用2.5D。这可能是一个光学链接。

SE:这一切在未来会走向何方?

吴:随着未来5到10年市场状况的不断变化，问题是集成封装价值将如何在整体半导体系统价值的百分比上发挥作用?然后，您可能会问——集成包到底是什么?它超越了扇形扩散。它超越了2.5D或3D。为此，你必须问这些问题——你如何形成一个更有效的集成包装系统?光互连是如何发挥作用的呢?它的材料部分是如何发挥作用的?电感、电容器或嵌入式系统在封装中如何发挥作用?所以你开始问很多材料和光互连的问题。

SE:所以这涉及到很多方面，对吗?

吴:我们正在开发所有的构建模块。这就好像我们正在开发一条高速公路和高速铁路。我们不知道会有什么样的交通通过。但一旦基础设施准备就绪，行业总会找到对它的需求。

SE:让我们转向商业方面。如今，市场上有超过100种osat。与此同时，OSAT行业正在整合。2017年我们会看到更多的整合吗?

吴在包装行业，整合才刚刚开始。你已经看到了收购新科金朋JCET。这是最大的一次，直到我们看到Amkor收购J-Devices。现在，你看到日月光和矽品。合并还将继续。

SE:更大的osat正在开发更复杂的封装类型，例如2.5D/3D和扇出。因此，需要更多的研发资金来开发这些技术。所以osat可能需要集中资源并进行整合，对吧?

吴:合并主要是由经济利益驱动的。你希望获得更大的临界质量，这样你就可以运用规模经济。

SE:还有什么推动了整合?

吴例如客户正在整合。半导体行业将继续如此。这将推动供应链进一步整合，尤其是在包装方面。

SE:中国正在包装领域大展身手，对吗?

吴:总体而言，在中国，osat的增长速度更快。这主要是由国家政策或中国对半导体的推动推动的。

SE: 2014年，中国推出了一项名为“国家集成电路产业发展指南”的倡议。一个目标是加快中国的技术基础建设。另一个目标是在制造芯片方面更加自给自足。因此，中国正在推进国内芯片和封装领域的发展。任何想法吗?

吴当前，中国有一种全国性的需求和动力，希望在半导体供应方面实现更多的相对自给自足。在全国范围内，这种动力是巨大的。问题是，他们能做到吗?另一个问题是他们会先扩张到哪个领域?要回答这两个问题，你必须假设他们会这么做。那么，哪个细分市场会在中国率先出现呢?也许记忆。也许是设计房子。也许是设计工具。也许设备。 Maybe materials. The whole thing is linked together. Regardless, whatever we know how to do today, we have to assume in three to five years’ time, they will know how to do it. They might not know how to do it better. But they will know how to do it cheaper and produce more of it. You have to make that assumption. Any other assumption, I don’t think we are doing our fiduciary duty.

SE:行业将如何应对?

吴下一个问题是我们该怎么办?我们正在推动下一代风扇和2.5D。我们正在推动材料的构建。我们将继续提高我们的钢丝键合技术和资本支出知识。我们正在扩大经济规模。我们继续推动下一代需求的研发。我们正在尽一切可能来预测中国将会强大起来。

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