射频的伙伴关系;硅片供应;慢EUV抗蚀剂市场。
芯片制造商
GlobalFoundries已宣布加入的RFwave合作伙伴计划新增9个合作伙伴,包括AkronIC, Ask Radio, Catena，滑铁卢大学智能天线和无线电系统中心(CIARS)， Giga解决方案，Helic, Incize, Mentor Graphics而且Xpeedic技术．RFwave合作伙伴计划建立在GF的射频(RF)工作之上。新的合作伙伴将提供毫米波测试和表征能力，以及设计服务、IP和EDA解决方案。
QuickLogic有宣布可用性基于GlobalFoundries 22nm FD-SOI工艺技术的ArcticPro嵌入式FPGA (eFPGA)。这是业内首个也是唯一一个采用GF公司22nm FD-SOI工艺的eFPGA解决方案。
对话框半导体已经宣布了一项协议苹果许可选择的电源管理技术。对话框也会转移某些将其资产和300多名员工转让给苹果，以支持芯片研发。苹果将为这笔交易支付3亿美元现金，并预付3亿美元购买Dialog在未来三年内交付的产品。
美光科技会投资到1亿美元用于创业通过其战略投资实体专注于人工智能和机器学习，美光公司．
Qualcomm有宣布任命的首席执行官马丁•安斯蒂斯林的研究公司前董事长兼首席执行长罗森菲尔德(Irene Rosenfeld)Mondelēz国际向董事会报告。
东芝的记忆有宣布任命任命史黛西·史密斯为执行主席史密斯此前在哈佛大学工作了30年英特尔他带领公司跨越多个学科。
测试
效果显著有宣布下一代B6700D内存老化测试仪满足客户在当前内存市场超级周期对服务器和移动数据存储解决方案的需求。
国家仪器(NI)推出了支持fpga的PXIe-5785 FlexRIO收发器。这种技术目标是缩短先进雷达在航空航天和国防应用的设计周期。
晶圆厂及材料
Exyte已经取消了在香港上市的计划法兰克福证券交易所．对IPO的兴趣不大，根据一份报告从路透．建筑巨头的核心业务M + W集团最近被命名为Exyte。
Sumco提供了最新业务情况他指出，全球硅晶圆市场仍然紧张。该公司表示，第三季度的情况将继续紧张。
GlobalWafers正在扩大努力满足需求．这家台湾硅片制造商向其子公司投资了4.38亿美元MEMC韩．该公司的目标是扩大其位于首尔附近天安现有工厂的300毫米晶圆产能。新生产线将于2019年第三季度末开始运输晶圆，并计划于2020年大规模生产。到那时，产能将达到每月15万片。
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TECHCET提供电子材料信息的咨询服务公司说对光刻胶和辅助光刻材料的需求从2017年的52亿美元增长到2023年的68亿美元。氟化氩浸渍(ArF)光抗蚀剂的需求目前以近10%的体积增长。
极紫外(EUV)光刻技术将很快进入有限的生产使用三星而且台积电．据该公司称，到2023年，EUV光刻胶的总市场预计只有1亿美元。TECHCET高级分析师Ed Korczynski称:" EUV终于出现了，但明年的整体市场规模预计只有800万美元。"“我们专有的成本模型表明，当适当的材料集成在一起时，EUV是具有成本效益的，并且抗反射涂层和收缩/修剪材料等分辨率扩展材料为微光刻，特别是EUV光刻增加了巨大的价值。如果一个EUV步进器的成本为1.2亿美元，在损耗之前暴露1000万片晶圆，则每片晶圆的资本支出折旧为12美元。相比之下，高附加值的litho材料可能只需要1到2美元/片，就可以显著提高图案的速度或分辨率。”
事件
2018年IEEEs3会议将在10月15-18日举行主题包括3D集成、低功耗电路和SOI技术。
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