射频的伙伴关系;硅片供应;缓慢的EUV抵制市场。
芯片制造商
GlobalFoundries宣布的吗九个新伙伴RFwave合作伙伴计划,包括AkronIC,问广播、系列、滑铁卢大学智能天线和无线系统中心(CIARS),表示解决方案,Helic Incize,导师图形和Xpeedic技术。RFwave伙伴计划构建在女朋友的射频(RF)的努力。新的合作伙伴将提供mmWave测试和表征能力以及设计服务、知识产权和EDA的解决方案。
QuickLogic有宣布了可用性ArcticPro嵌入式FPGA (eFPGA)对GlobalFoundries FD-SOI 22 nm制程工艺技术。这代表了行业的第一,只有eFPGA GF的FD-SOI 22 nm制程工艺的解决方案。
对话框半导体宣布一项协议苹果许可选择电源管理技术。对话框也能够将某些资产和300多名员工的苹果芯片研发的支持。苹果公司将支付3亿美元现金交易和提前支付3亿美元用于对话框产品在未来三年内交付。
美光科技将投资1亿美元的创业公司重点是人工智能和机器学习通过其战略投资实体,美光公司。
高通有宣布任命首席执行官马丁Anstice林的研究艾琳·罗森菲尔德,前董事长兼首席执行官Mondelēz国际其董事会。
东芝的记忆有宣布任命史密斯作为执行董事长。史密斯之前花了三十年英特尔跨多个学科,领先的公司。
测试
效果显著有宣布新一代B6700D记忆老化测试服务器和移动数据存储解决方案,满足客户的需求在内存市场当前的超级周期。
国家仪器(NI)推出了FPGA-enabled pxie - 5785 FlexRIO收发器。这种技术目标是缩短设计周期为先进雷达应用在航空航天和国防。
晶圆厂和材料
Exyte已经放弃了IPO计划吗法兰克福证券交易所。有柔和的IPO的兴趣,一份报告显示从路透。建筑业巨头的核心业务M + W集团最近Exyte命名。
Sumco提供了一个对其业务更新指出,全球硅片市场依然紧张。情况将在第三季度仍然紧张,据该公司。
GlobalWafers正在扩大努力满足需求。台湾硅片制造商取得了一项4.38亿美元的投资的子公司MEMC韩。目标是扩大其300 mm晶圆产能的现有工厂在天安舰,首尔附近。新的线将年底开始航运晶圆2019年第三季度的2020年大规模生产计划。到那时,产能将达到150000片/月。
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TECHCETinformation-said——咨询服务公司提供电子材料光阻和辅助光刻材料的需求增长从2017年的约52亿美元的市场规模到68亿年的2023美元。需求argon-fluoride浸(ArF)光阻现在近10%的速度增长。
极端紫外线(EUV)光刻技术很快就会进入有限的生产使用三星和台积电。EUV光阻的总市场预计在2023年仅为1亿美元,该公司表示。“EUV终于发生,但总市场抵制明年预计只有800万美元,”Ed Korczynski说TECHCET高级分析师。“我们专有成本模型表明,EUV集成时可以有效的合适的材料,和抗反射涂层等resolution-extension材料和收缩/装饰材料添加巨大的价值一般显微光刻法,尤其是EUV光刻。当一个EUV步进成本1.2亿美元,使1000万晶圆在穿之前,每个晶片是12美元资本折旧。相比之下,一个high-value-add光刻材料可能成本只有1到2美元每片显著改善的速度或分辨率模式。”
事件
2018年IEEEs3会议将在10月15日位于加州伯林盖姆主题包括3 d集成、低功耗电路,和SOI技术。
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