2017:制造业和市场

而行业正忙着谈论摩尔定律的终结和半导体行业的成熟,许多公司的最高思想的。放缓的一个领域是一个机会,在另一个,是反映在今年的预测。

在前几年,半导体工程将回顾这些预测在今年年底,看谁是正确的,谁错了。你可以找到去年的预测的结果在这里和在这里。

在第一部分,预测与生产、设计和市场覆盖。本系列的第2部分将介绍工具和方法。

半导体制造
设置阶段,公司的首席执行官d2说,“摩尔定律将持续多年来。如果我们考虑结果的概率分布曲线,然后我有可能承认我们已经知道摩尔定律将是未来10年结束。我承认存在这种可能性。更有可能的情况是,即使从现在开始的十年里,它将继续发生,尽管在半导体空间更有限的一部分。过去,每一个启动芯片公司都追求前沿的节点,但这是不正确的了。你更有可能目标的非起始边缘节点,因为它是更经济可行的。”

有很多事情发生在该地区的制造业和一些令人兴奋的新技术成为主流的准备。”面具方面,从variable-shaped梁(VSB)技术,这是面具的方式写在过去的20年中,新技术,是多波束技术,”》。“我不认为会有生产口罩,可能是一个或两个,但生态系统将会为它做准备。的影响,是人们将寻找面具较小的特性,更准确地绘制和也有曲线特性,不仅曼哈顿特性。”

经济放缓导致行业寻找其他的解决方案。”包装,以及包/芯片仿真,正在成为一个更重要的问题,”说,公司的首席执行官导师图形。“在2016年,我们看到了各种multi-chip的介绍包装方法,变得更具成本效益。信息是其中的一个,虽然有其他人。最终,下一代的复杂性需要模拟,验证和分析multi-chip包装配置。”

EDA公司一直在开发新功能。“在过去的几年里,EDA公司开发了综合包装解决方案,允许设计师芯片智能分析的包装和线图配置最有效的成本和性能,”莱茵补充道。“现在的设计环境需要一个稳定的数据流之间的包装工程师,芯片设计师。信息加速合作。”

降低成本的方法之一是帮助提高产量,这是莱茵河关注的另一个方面。“出版行业数据表明的十大半导体公司增加了分析组件故障超过每天200万单位。改变是什么?多年来,在最终测试数据从组件故障,或者在死亡调查分析,分析了失效分析实验室,要么一无所有。这已经发生了改变。失效分析实验室能力有限分离和分析单个组件失败因为物理维度已经变得如此之小。相反,失败的数据相比,现在物理布局数据。”

这导致了主要增加产量的百分比在新工艺、新设计的过渡,以及持续的监控中成熟的制造工艺。“今天,在领先的半导体公司所有的故障数据进行了分析,“继续莱茵河。“EDA工具可以生成统计数据来确定故障是由于系统设计布局问题或流程的效果。这个“深数据分析”是产生数百万美元的储蓄,以及利润率的性能改善,组件。帮助这是硅晶圆代工厂的意愿与客户分享失败的数据。在2017年,将有近100%的分析设备故障使用针对软件。”

制造业关注的变化是引起其它变化在整个生态系统。”,而不是一味追求进一步处理几何缩小,该行业将把重点放在新系统体系结构和更好地利用可用的硅电路通过新概念,芯片,和包装设计,”罗伯特·布莱克说,首席执行官Achronix。“嵌入式FPGA的最新提供的承诺是远远超过只是一个更好的捕鼠器。“嵌入式FPGA的出现,事实上,不仅微电子行业的本质在这个节骨眼上,但也不可避免。”

设计将变得更加重要。“大重点将放在设计工程师的能力和他们的工具/流/方法创新和产品交付价值,”罗伯Knoth说,数字产品管理总监&验收小组节奏。“一个完整的设计流程的重要性不同产品功率/性能/区域(PPA)和进度/成本将会增加。工程创新和半导体中扮演的角色使世界变得更美好假期或没有一个截止日期。”

推动更快,更便宜和更低的功率母猪看不到尽头。高性能计算自己的“我是一个消费者,作为一个客户,我们远未达到我们所需要的处理能力为我们将来想要做什么,”》说。“有很多创新有待利用额外的计算能力,只要有市场需求,将会有一个业务驱动。”

市场
根据预测,三大类推动半导体2017 -物联网(物联网),汽车和人工智能。这些领域也有明显的重叠。此外,一个非常必要的区域造成少数减速-安全。

“2017年将是硬件不安全,”伯尼尔宣称珍,技术总监沟通想象力的技术。“安全是一个成王败寇的问题,这个问题无疑会变得越来越糟,而不是越来越好。每天砍更多的连接产品。2017年,多域安全将已广为世人接受,成为必要的方式来保护嵌入式设备。”

已经取得了进展,但“缺乏认真的努力和理解来实现安全硬件除计量、金融、和移动市场标准定义良好的,”罗恩·洛曼说,在Synopsys对此物联网战略营销经理。“工业物联网(IIoT)已经开发了安全网关,但最终节点还需要安全升级和配置集成嵌入式SIM的解决方案。仍然是一个软件安全的概念都是不错的。认证标准将许多新的挑战响应要求实现更健壮的安全架构和雇佣更多的安全专家遵守在不损害用户体验。”

延迟可能会引起公众行为的变化。“2017年,我们有潜在的安全问题开始撤出永远在线社会媒体和越来越多的人重视私人时间和信息,“Knoth警告说。“我没有看到地平线上我们安全的银弹。相反,我预期越来越关注产品包括安全管理人员(如安全同行)设计团队,考虑到安全因素,从最初的概念到设计/生产周期。”

汽车工业也在试图恢复一些高调的安全漏洞。“ISO 26262委员会正在讨论安全作为安全的一部分,”David Kelf说,负责营销的副总裁OneSpin解决方案。”这表明汽车设计的安全需要建立尽可能安全的和工具来帮助预测漏洞将变得更加重要。期待看到公告正式的的、先进的安全功能。”

有很多的讨论与物联网相关的商业模式。“价值变化将加速从纯半导体价值系统性价值在物联网应用中,”Frank Schirrmeister说高级产品管理组织系统&验证组主任节奏。“edge节点传感器本身不可能导致利润很大,但系统性价值相结合的边缘节点与中心积累数据,并通过网络发送到云服务器的机器学习和大数据分析,允许cross-monetization。系统中的价值肯定是。”

物联网的依赖于无线通讯。“无线连接将被集成到越来越多SoC年代,“伯尼尔补充说”有一个清晰的趋势远离使用独立的无线组合向集成芯片连接到主应用程序处理器在公司寻求减少权力,硅区域,连接设备和材料清单成本。”

在许多其他市场和通讯有影响。“很多智能家居和嵌入式应用程序有两个问题,”洛曼说Synopsys对此。“第一次连通性选项不够可互操作的标准,和蓝牙5 NB-IoT,和5克的到来将有助于解决这一问题。第二,他们不为用户提供足够的价值超出连接。事情不会决定由云。相反,高级视觉、音频识别,和触摸/姿态系统将使新产品能够得到所需的数据云,使生产力效率的工业应用和消费应用程序用例更有价值。”

和对面的架构领域正在发生改变。“2017年将是关键的一年在物联网处理器架构之间的竞赛中,“Schirrmeister说。“即使是开源硬件架构看起来像他们会非常相关的从最近的势头,可怕的让我想起了早期Linux。这绝对是一个最有趣的空间看2017年和未来几年。”

伯尼尔也看到云架构的变化。“硬件加速器将使云的规模。不断增加的需要更多的处理能力是领先企业使用功能特定的加速器。这样的加速器将提供一个路径来保证云服务提供商的基础设施规模继续。”

汽车
2016年是一个很大的汽车。“自动驾驶技术达到了一个转折点,”节奏的Knoth说。“展望2017年,广度和深度都将扩大,包括第一次手术SAE 4/5水平有限使用在公共街道在美国以外,和在private roads inside the U.S. Outside of ride sharing and city driving, I expect to see the increasing spread of ADAS technology to long distance trucking and non-urban transportation.”

启用,额外的投资从传统汽车OEM的合作与软件和硅公司需要启用高自治功能。“帮助把这些现实,我也期待新标准的发布指南的功能安全性和可靠性汽车半导体、“Knoth补充道。“即使政府标准的步伐滞后,ADAS技术达到其真正的潜力,它需要两个标准和创新。”

汽车也会发现额外的应用程序的技术开发。“我们将会看到从手工过渡到半自治技术在汽车、无人驾驶飞机,和一些机器人应用程序,”伯尼尔补充道。“这也将进一步监管这些技术开始增殖。”

重叠的一个有趣的领域是人工智能(AI)的领域,这是看到从发展起到重大的推动作用卷积神经网络。(这是本文中讨论的深度“乘数和奇点。”)

音频和视频处理的进步将使其他领域发展,。伯尼尔补充说三个方面将在2017年受到影响。“首先,360°视频像3 d电视不会失败。360视频也开始找到进入应用,如监控、汽车和医疗培训。第二,今天的虚拟现实设备相对负担得起和提供令人信服的经历虽然主要是消除模拟疾病。虚拟现实将达到下一个水平随着音频/视频处理技术的发展使更多的设备来捕捉场景和身临其境的音频,和设备成为“罪人”。第三,实时光线追踪将让虚幻的真实。部队如经济学、新用例,游戏呈现的发展前沿,VR和不断增长的兴趣,基于“增大化现实”技术和混合现实应用程序将需要这项技术。”

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