回顾2016年

任何人都能做出预测，有时预测越古怪，就越受关注。但到了年底，一些人达到了目标，而另一些人可能偏离了目标。

许多人只是根据当前的趋势轨迹进行预测，而另一些人则寻找未来可能出现的潜在不连续性。《半导体工程》检查了去年这个时候做出的预测，以确定谁做对了，谁做错了。所有参与者都可以对自己的预测发表评论。在17家进行预测的公司中，有7家选择对自己进行评判。

他提醒我们，“EDA的口号‘电子学的起点’一点也不夸张。”他提醒我们创新在EDA内部是多么重要。米歇尔·莱特哈特，公司总裁兼首席运营官验证设计自动化他补充说，“没有一家公司愿意使用与下一家相同的解决方案。因此，在过去的几年里，差异化已经转移到设计流程上，许多公司正在通过自主改进来扩展他们的设计和验证流程。”

他回答说:“虽然事实证明半导体公司确实继续在内部使用设计流程工具，但从对设计流程的要求可以看出SystemVerilog我们收到的解析器，我错误地认为我们会看到更少的创业公司。事实上，我们在DAC的展位上接待了三家公司——Austemper、Innergy和Tortuga Logic——在过去的10个月里，我们一直在与另外几家公司进行交谈。”
便携式刺激

2016年无疑是核查成为焦点的一年。其中一个备受关注的领域Accellera的便携式刺激工作小组(PSWG)。“2016年也将是令人兴奋的一年，因为我们欢迎新的核查方法的第一个标准，它可以使核查过程重新提高效率，Breker．“PSWG将发布一个标准，定义一个单一的抽象的、基于图表的规范，可以用来自动生成测试用例(刺激，结果，和报道)，适用于多种验证环境和平台。”

Hamid认为行业内的其他趋势正在推动这一趋势。“半导体领域的持续整合是由成本降低推动的，而可以节省最多成本的领域是验证和验证。公司要求需要更好的方法，不需要在每个集成级别重新编写和重新调试测试。向可移植测试发展的趋势就是一个例子，用户要求验证解决方案能够从一个块“垂直”地移植到另一个块SoC和“horizontal”from模拟通过模拟从FPGA原型到实验室中的实际硅。”

然而，此前的预测是，该标准将在2016年发布，但这并没有发生。“标准组的每个人都在努力在2017年上半年制定标准，”Hamid继续说道。“已经取得了很多进展，我们可能有80%到90%的趋同。我们正在做更多的工作来获得正确的标准，而不是走捷径，使用对最终用户没有多大用处的东西。”

Tom Anderson，公司系统与验证组的产品管理总监节奏他补充道:“我期待着2016年的增长势头，事实也确实如此。PSWG一直在努力，并在几个主要的行业活动(包括DAC和硅谷、欧洲和印度的DVCon展会)上为行业提供了备受关注的更新教程。毫无疑问，便携式刺激是功能验证的‘下一个大事件’。”

标准的延迟是有充分理由的。首先，它吸引了比最初预期更多的用户关注。其次，“用户已经明确表示，除了领域特定语言的定义之外，他们还希望能够利用c++模型的强大功能，”Hamid补充道。

验证中的垂直和水平重用以及集成的概念也对模拟和原型领域产生了影响。“自2011年以来，Cadence一直倡导将虚拟原型、仿真、正式、仿真和基于fpga的原型相结合，”Cadence系统与验证组产品管理高级集团总监Frank Schirrmeister说。“动态和静态验证引擎之间的集成已经变得更加强大。再加上PSWG中允许跨这些引擎水平重用测试的努力，你就会得到更紧密连接的流。”

Schirrmeister补充道:“在2016年，抽象层次之间的垂直整合也变得更加主流。特别是对于低功耗，在模拟中执行RTL创建的活动数据可以连接到从.lib技术文件中提取的电源信息。这允许在软件上下文中估计基于硬件的功耗，使用模拟的较长时间框架的深度周期。至于RTL和TLM之间的连接，2016年进一步采用了混合方法，例如连接手臂快速模型与仿真。

系统级解决方案业务开发总监Marc SerughettiSynopsys对此该公司希望进行类似的整合。“原型设计为解决这些需求提供了一种解决方案，尽管传统上解决方案是相互关联的，每个解决方案都解决特定的问题。”Serughetti回应道:“虚拟样机物理原型和仿真都为开发链带来了特定的价值，并提供了持续的技术，总体上加速了半导体公司的发展。其中一些技术(如虚拟样机)也为半导体客户提供了加速开发的途径。”

有几个因素推动了模拟和原型的采用。Serughetti解释说:“我们已经看到半导体公司和Tier1/OEM之间有很大的兴趣进行更多的合作，以确保更早地估计芯片的性能。”“今天，在这个领域还有很多事情可以做，但很明显，我们走在一条需要合作的道路上。总的来说，我们从EDA公司看到的现有部署活动以及整体市场趋势都证实了预测是正确的。这些技术的部署是一个持续的过程。”

杂项
2016年，人们对安全问题的意识有所提高。该公司战略营销经理Ron Lowman表示:“对于设计师来说，最复杂的挑战之一是了解连接设备的安全选项和实现，以及各个细分市场的市场需求。物联网在Synopsys对此。他回应说:“我们看到越来越多的安全硬件实现了物联网解决方案的安全。嵌入式安全信息管理解决方案将主导设计讨论。”

没有人预料到这三巨头今年会像往年一样发生什么事，但也没有人预料到西门子即将收购Mentor Graphics。虽然大众仍然不太清楚这是怎么回事，包括这笔交易的长期影响，但这表明EDA行业正在经历相当大的变化。这种变化很可能还会继续。Synopsys更加强调软件和安全性，而Mentor已经扩展到系统领域、嵌入式软件和其他领域。

半导体，制造和设计
2016年的制造业主题是由，的首席执行官d2，他说:“即使摩尔定律使得供应链中的每个人都保持警惕，以跟上不断循环的变化，大的不连续性是罕见的。这个行业倾向于坚持自己所知道的。就像一场大地震，几代人之后，对现状的渐进式改善就跟不上了。在半导体制造业，大地震即将来临。”

藤村仍然相信“我们离地震越来越近了——但这是好事。这将是完全不同的。可能会出现一些不可预测的情况，对于参与基础设施的任何类型的业务来说，都将出现许多新的机会。不连续性对企业不利，因为它会产生一些不自然的东西。”

有几种技术正在推动这场地震。“推动能够使用EUV对于晶圆制造来说，关键层的关键技术即将到来。”“其他的解决方案，比如Nanoimprint光刻光刻技术(NIL)、定向自组装技术(DSA)和电子束直写技术将在2016年实现大批量生产的漫长道路上取得重大进展。”

藤村坚持他的预测。“人们对EUV和eBeam的看法与我们预测的一致。多束电子束光刻不像某些技术那样下滑。很多人都说EUV永远不会出现。这一数字在过去两年中急剧下降。人们现在相信它会发生。这只是时间问题。重要的事情正在发生。对EUV的掩模基础设施支持正受到越来越多的关注。这就是地震来临时我们所期望看到的。然后周边地区开始为此做准备。”

2016年，该行业变得更加舒适finFETs以及AMS的营销总监Graham EtchellsSynopsys对此他关心物理设计师的工作效率。“新规则的复杂性、鳍片放置的限制、更高的寄生率、金属轨道要求以及布局依赖效应的高影响都降低了设计师的生产力。”Etchells认为，约束驱动的、完全自动化的布局和路由并不是答案。“为了得到你想要的东西而设置限制既乏味又耗时，而且你永远也得不到你真正想要的东西。辅助自动化是必需的。”

Etchells回应说:“当客户转向finFET技术时，生产力确实是他们主要关心的问题。随着7nm节点的引入，这种影响变得更加严重。处理这些技术的第一手经验和它们施加的限制促使Synopsys进一步改进可视化辅助工具流程。符号编辑器需要改进，交互式路由技术加上新的通道和轨道规划功能有助于提高工作效率。”

设计
Synopsys的洛曼预计，“无线技术的整合程度将会提高知识产权进入整体解决方案，特别是智能蓝牙和其他低带宽解决方案。”他现在表示:“蓝牙5与LPWAN技术，特别是NB-IoT技术相结合，将推动智能城市、智能家居和建筑的连接解决方案。集成射频的趋势已经得到了证实，但由于即将推出的蓝牙5，许多人都被推迟了。当引入新的互操作标准时，设计不愿承担集成的风险。发布的蓝牙5规范将加快单片解决方案和射频集成到mcu的技术采用，因为它具有更广泛的吸引力，可以满足包括位置服务、智能家居等其他应用。”

藤村总结得很好:“2016年是没有真正失望的一年。公司和技术都在按照预测的方式发展。即使是边缘技术，如纳米压印或定向自组装，也如预测的那样取得了进展。当你拥有像多波束这样的新技术时，有些事情往往会出错，在计划中会出现差错，但这不是我们所看到的。9月，他们宣布接受订单。对于任何一个产品开发人员来说，这都是令人惊讶的，因为他们已经习惯了人们无法满足他们三年前计划的确切时间表。”

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