专家在桌前，第3部分:将完全耗尽的SOI推向10/7nm的AI边缘;供应链中缺失了什么?
Semiconductor Engineering坐下来讨论FD-SOI世界的变化及其背后的内容，与先进半导体制造副CTO和企业技术研究员James Lamb一起布鲁尔科学；技术营销总监Giorgio Cesana意法半导体；Screen Semiconductor Solutions高级副总裁兼CTO Olivier Vatel;卡洛斯·马祖尔，首席技术官SoitecSOI联盟主席。以下是那次谈话的节选。阅读第一部分，请单击在这里第二部分是在这里．
左至右:詹姆斯·兰姆，乔治·塞萨纳，奥利维耶·瓦岱勒，卡洛斯·马祖尔。
SE:当FD-SOI技术降至12nm时会发生什么?我们是否遇到了与finfet相同的问题?
马祖尔:从辐射硬度的角度来看，FD-SOI将会更好，因为这与硅体积的数量有关。从NBTI的角度来看，没有数据显示FD-SOI晶体管随着尺寸的缩小而变差。
羊肉:不过，这在一定程度上取决于你把所有东西包装得有多密集。
马祖尔:乐提的工作表明FD-SOI的工艺至少降低到10纳米，这相当于代工厂的7纳米。没有迹象表明晶体管的退化速度更快或会带来新的问题。这没什么好惊讶的。
SE:您认为FD-SOI的新市场在哪里?
Cesana:人工智能是一种新的应用。你已经脱离了传统的MCU市场，在那里你有一个冯·诺依曼机器。你还有别的东西。但是你怎么用它取决于应用程序。
马祖尔:当你有一个边缘应用程序时，这一点尤其重要。
Cesana你可以用这个来说明大型电机是如何运行的。所以你在里面放了几个传感器，测量振动，速度等等。最后，你需要更多的内部分析。MCU是做不到的。你需要其他的东西，这是基于深度学习的。它会清理信号，然后将其发送给其他设备进行完整的分析。
SE:所以基本上你是通过预处理来清理数据的?
Cesana:是的。
羊肉:我们也看到了这一点。有了远程传感器，其中一些在户外。我们不需要大量的电力供应，所以他们需要用电池或太阳能或其他类型的发电。数据需要被清理，这样它才能被连接到带电电路上。
SE:当你把多个传感器放在一起时，不同传感器之间有时会出现意想不到的相互作用。FD-SOI中的绝缘层有助于解决这个问题吗?
羊肉:不完全是，因为我们调整了传感器的输出，所以我们提供了异常和警报。这是一个典型的WiFi或蓝牙传感器。
马祖尔但是FD-SOI在工业4.0中得到了很多关注。材料和设备公司、idm、铸造厂、设计公司正在实施全欧洲、全生态系统的计划。他们一直与汽车和航空航天公司的系统合作，共同优化应用程序，看看需要在不同的节点上放什么。这是驱动应用程序的一个有趣的整体视图。
SE:我们曾经考虑过数据异常值，但公差变得如此严格，现在越来越多的东西都是异常值。这需要整个供应链做出更大的改变。
马祖尔到目前为止，我们对供应链的关注较少。我们必须让应用程序运行起来。但现在情况正在发生变化。不同的细分市场有很强的吸引力。需要更大的容量。所以现在我们必须更多地关注供应链、设备和材料。我们不希望这限制这项技术的发展。今年我们开始与SEMI进行讨论。我们将继续这样做。今天的主题是SOI供应链。
维特例如我们处于食物链的最底层。我们开始整合并理解FD-SOI的需求。我们正在努力寻找使产品与众不同的方法。我们今天还没到那一步。我们越来越多地参与到这个过程中，看看什么可以渗透到设计界。
羊肉在材料方面，非常相似。我们必须很早就开始研究设计和布局，努力为晶体管和器件设计的市场做好准备。过去我们的很多注意力都放在平版印刷上，但如果你一直呆在那里，你就落后了。我们必须与设计师合作，了解事情的发展方向，以及他们何时需要某种技术。我们必须在更宽的带宽上进行整合，才能在行业中发挥作用。
马祖尔:如果你看基板，它不再是一个简单的基板。SOI是最简单的工程基板。您向基板中添加了更多功能。我们需要了解应用程序，以确保我们将其转化为适当的基板解决方案。这将伴随着规格和要求，这将把我们带到设备公司，以确保我们能够处理这些设备并满足规格。
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