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标签:NBTI

3 d-ic可靠性降低和增加温度
通过安Mutschler12月- 14,2022 -评论:0

3 d-ic设计的可靠性取决于工程团队的能力来控制热量,可以显著降低性能和加速电路老化。而热以来一直在半导体设计问题至少28 nm,它更具有挑战性的处理3 d包内部,电迁移可以扩散到多个芯片在多个层面上。“是…»阅读更多

NBTI & PBTI mosfet
通过技术论文链接- 5月30日,2022 -评论:0

技术论文题为“偏压场效电晶体的温度不稳定:物理过程,模型,和预测”从利物浦约翰摩尔斯大学的研究人员。文摘”CMOS技术在半导体产业占据主导地位,场效应管的可靠性是一个关键问题。优化芯片设计、权衡可靠性、速度、功耗和成本必须执行。这个r……»阅读更多

导致半导体衰老的原因是什么?
通过布来安梅奥2022年2月- 08年(-评论:6

半导体技术的发展,没有人可以假设芯片将永远持续下去。如果不仔细考虑,衰老的生命可以缩短IC低于预期的应用程序的需要。老化是研究在技术圈中,但当别人不直接参与可能理解一般来说这是一个问题,其原因并不总是显而易见的。所以到底基于“增大化现实”技术的…»阅读更多

可靠性的担忧左移位到芯片设计
通过安Mutschler12月- 22,2021 -评论:1

需求降低缺陷率和更高的产量正在增加,部分原因是芯片现在被用于安全关键任务应用程序,并在一定程度上,因为它是一种抵消设计和制造成本上升。什么改变是新的重点解决这些问题在最初的设计。在过去,defectivity和产量被认为是工厂的问题。Re……»阅读更多

帐龄分析通用模型接口获得动力
通过格雷格·柯蒂斯- 3月25日,2021 -评论:0

由格雷格·柯蒂斯Ahmed斋月Ninad Pimparkar,和Jung-Suk咕在2019年2月,西门子EDA写了四名为“现在为了一个共同的模式接口”。从那时起,我们继续看到帐龄分析需求将会增加,不仅在传统的汽车空间,但也在其他领域的技术设计、移动通信、物联网等应用程序…»阅读更多

设计可靠性
通过布莱恩•贝利2021年2月- 15(-评论:1

电路老化正成为一个强制性的设计关注周围终端市场,尤其是在市场advanced-node芯片预计将持续几年以上。一些芯片制造商认为这是一个竞争的机会,但其他人不确定我们完全理解这些设备将如何年龄。老化是最新的一长串问题被进一步的设计……»阅读更多

使用分析减少老化
通过安妮Meixner2021年1月- 12 -评论:3

硅提供者使用自适应测试流减少老化成本,很多方法之一,旨在遏制成本上升在先进的高级节点和包。没有人喜欢它当手机失败在第一个月的所有权。但更紧迫的问题在数据仓库服务器或汽车关键部件失败。可靠性预期…»阅读更多

处理设备老化的高级节点
通过安Mutschler9月- 10,2020 -评论:0

过早老化的电路变得麻烦高级节点,在越来越复杂的新市场需求,从热量更大的压力,由于增加了密度和薄电介质更严格的公差。在过去,衰老和压力很大程度上独立的挑战。这些线开始模糊的原因。其中包括:在汽车,advanced-node……»阅读更多

问题和解决方案在模拟电路设计
通过安Mutschler- 05年8月,2020 -评论:1

先进的芯片设计成为一个伟大的均衡器对模拟和数字在每个新节点。模拟IP有更多的数字电路,数字设计更容易受到各种噪声和信号中断困扰多年来模拟设计。这是使设计、测试和包装的soc更加复杂。模拟组件导致大部分芯片生产测试失败……»阅读更多

在下面5 nm和老龄化问题
通过布莱恩•贝利- 11年6月,2020 -评论:3

导致衰老的机制,在半导体已经知道了很长一段时间,但大多数人并不关心这个概念因为远远超过他们的预期寿命部分部署在该领域。在很短的时间内,所有这些已经改变了。设备几何图形已经变得更小,这个问题变得越来越重要。5海里,它变成了必不可少的一样……»阅读更多

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