标签:屏幕上的半导体解决方案

FD-SOI边上
通过埃德·斯珀林- 03年1月,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论FD-SOI世界变化的背后是什么,与詹姆斯羊肉、副首席技术官布鲁尔科学先进的半导体制造和企业技术研究员;乔治•Cesana,意法半导体技术营销总监;奥利维尔维特,高级副总裁兼首席技术官在屏幕半导体解决方案;在Soi和卡洛斯·马祖尔首席技术官……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 07年12月,2018 -评论:0

工厂工具/制造业林研究已经接受了马丁Anstice辞去首席执行官和董事会成员。林已任命总裁兼首席执行官蒂姆·阿彻,立即生效。阿切尔担任Lam的总裁兼首席运营官被任命为董事会。一位分析师提供了一个发表评论的情况。“在我们看来,阿切尔先生非常…»阅读更多

在FD-SOI效果最好(第2部分)
通过埃德·斯珀林8月- 15,2018 -评论:0

半导体工程坐下来讨论FD-SOI世界变化的背后是什么,与詹姆斯羊肉、副首席技术官布鲁尔科学先进的半导体制造和企业技术研究员;乔治•Cesana,意法半导体技术营销总监;奥利维尔维特,高级副总裁兼首席技术官在屏幕半导体解决方案;在Soi和卡洛斯·马祖尔首席技术官……»阅读更多

FD-SOI成为主流
通过埃德·斯珀林——7月19日,2018 -评论:0

半导体工程坐下来讨论FD-SOI世界变化的背后是什么,与詹姆斯羊肉、副首席技术官布鲁尔科学先进的半导体制造和企业技术研究员;乔治•Cesana,意法半导体技术营销总监;奥利维尔维特,高级副总裁兼首席技术官在屏幕半导体解决方案;在Soi和卡洛斯·马祖尔首席技术官……»阅读更多

平扇出选项面板
通过马克LaPedus- 06年11月2017 -评论:2

几个包装房子在探索生产panel-level扇出包装,新一代技术,今天承诺降低成本的扇出包。事实上,ASE、棉结、三星和其他已安装的设备panel-level扇出的线条与生产计划为2018左右。但在幕后,panel-level包装房子contin……»阅读更多

便宜的扇出前
通过马克LaPedus- 07年8月,2017 -评论:6

包装公司继续加大扇出wafer-level包在市场上,但是客户希望低成本扇出产品更广泛的应用,如消费者、射频和智能手机。所以在研发、行业一段时间一直在开发下一代扇出使用panel-level格式,扇出的技术,有可能降低成本。但也有…»阅读更多

挑战未来的扇出
通过马克LaPedus- 07年7月,2017 -评论:1

分散wafer-level包装市场升温。在高端,例如,几个包装房屋开发新的扇出包可能会达到一个新的里程碑,或打破魔法1µm线/空间障碍。但是技术提出了挑战,因为它可能需要更昂贵的流程和设备像光刻。图1:再分配层。来源:L…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 08年4月,2016 -评论:0

工厂工具厂商在2015年销售方面,应用材料保留了1号位置在晶圆工厂设备(WFE)市场去年增长了1.3%,根据Garnter。林研究经历了2015年最强的十大供应商的增长,移动到2号位置。的排名,林跳ASML之前,电话。ASML在第三位,为了通过电话,解放军-…»阅读更多

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