包装工程;5海里;3 d芯片;neural-net-on-a-chip。
工厂的工具
31家公司组成的财团已经启动了一个新项目,叫做“先进包装光子学、光学和电子产品低成本制造业在欧洲。”该项目被称为掌声。预算为3400万欧元,该项目正在协调国际安全和发展理事会的一个部门,心理契约。
“掌声将专注于先进的光学、光子学和电子产品包装多通道传感系统。大批量生产是由一个强大的贡献从流程和过程控制设备研发、国际安全和发展理事会的“总经理Pieter”说。点击这里获取更多信息关于这个项目。
- - - - - - - - - - - -
多波束有一个项目正在阻挠伪造的ICs。该项目包括公司的多列电子束光刻(MEBL)技术。的MEBL系统应用是由一个价值820万美元的合同授予的空军研究实验室(AFRL)放心和信任下微电子(atm)项目的解决方案。
多波束将扩大其MEBL系统的能力,同时建立在一个单独的美国国防部合同,向每个芯片嵌入一个ID。多波束系统嵌入“硬编码”在每个集成电路制造过程中。这使得ID安全和防篡改。“ICs的猖獗的锻造行业仍然是一个严重的问题,”David Lam说多波束的董事长兼首席执行官。“我们多列电子束光刻(MEBL)技术提供了一个最有效的解决方案中嵌入一个安全、独特的身份(ID)到每个IC的。”
- - - - - - - - - - - -
形状因子已经获得了FRT供应商的计量工具。FRT生产表面计量各领域的工具。
以已经采取了CSDC合资企业100%的所有权在新加坡。风险提供了化合物半导体技术利用分子束外延(MBE)工具。
布鲁尔科学将举办一个制造业天展览和招聘会10月17日。事件将包括啤酒和其他地区的制造商。科学将会举行啤酒罗拉,密苏里州。
芯片制造商和原始设备制造商
台积电已经宣布其N7 +过程,基于极端紫外线(EUV)光刻技术,在大批量生产。“N7 +,在2019年第二季度开始批量生产,匹配收益类似于原始N7过程一直在批量生产一年多来,“台积电。
三星发布了好坏参半的结果。这是一个总结从布隆伯格。
GlobalFoundries有收购了此后(流程设计工具)工程团队Smartcom保加利亚。集团将扩大GF的科索沃民主党努力。自2015年以来,Smartcom支持GF此后的发展从350纳米到12海里。
Qorvo已经获得了卡文迪什动力学,一个高性能的射频MEMS技术的供应商天线调优应用程序。另外,对话框半导体有签署了一份最终协议收购创造性的芯片GmbH是一家芯片供应商,工业物联网(IIoT)市场。
的美国最高法院冷落的威斯康辛大学专利与吸引力苹果称,一份报告从路透。
包装
IEEE已经发布了2019异构集成路线图(雇佣)。的未来的路线图地图电子产品、识别技术需求和可能的解决方案。它还提供了一个25年的投影为异构集成的新兴设备和材料。
江苏长江电子技术(JCET)李最近宣布任命郑首席执行官和董事。李取代Choon草根阶层的李担任首席执行官。李将继续担任首席技术官。
事件
发现即将到来的半导体行业183新利
例如,第65届IEDM会议将从12月7 - 11日在旧金山举行。社会由IEEE电子设备,IEDM由大量的演示。其中有:
*台积电将描述其5 nm平台。过程提供了近两倍的逻辑密度(1.84 x)和15%的速度增益或功率降低了30% 7海里。它把广泛使用EUV光刻。
*英特尔将描述monolithic-like 3 d技术。在技术,英特尔制造finFET晶体管在硅片上。在一个单独的晶片,英特尔编造的锗(Ge)电影作为一个缓冲层。“他们翻第二晶圆,保税第一,退火它们产生紧密的界面,裂解第二晶片除了通用电气层,然后建立gate-all-around Ge-channel PMOS器件上,“根据抽象。
* Imec将描述p, n型垂直gate-all-around锗硅/硅纳米线和nanosheet晶体管柱子和自对准定位器。
* CEA-Leti将描述神经网络芯片飙升。“CEA-Leti建造了一个130纳米CMOS芯片测试与模拟神经元和resistive-RAM-based (RRAM)突触,单片集成CMOS设备之上,“根据抽象。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复