为什么现在的中间线是一个大问题。
副总裁Klaus Schuegraf PDF的新产品和解决方案的解决方案,解释了为什么变化是一个越来越大的挑战高级节点,为什么中间的线现在的一大问题,并通过偏差是由于当一个小变化过程。
我敢说,设计规则“公差”可能是按比例缩小的过早地希望新流程中的所有可以减少收缩。粗略的简化,但“狼来了”“它不工作我们认为没有探测/描述之前告诉”设计规则“致力于可能是乐观的。
实际设计规则的一些奇怪的可能模式?密度(局部应力?)的依赖,而不是简单的在较大的过程。
声称不知道观察到的变化需要硬数据的来源(设计规则)“探索”?测试结构和实验退出来源和相对误差/公差大小。我们说,小如每个原子纳米是5。只是材料“耗尽”在一个12英寸晶圆有点补偿图像领域步进模式但几乎完全在纳米水平。
如果通过“post”风格联系小姐底部(目标区域)的物理接触,为什么这是不注意在过程开发吗?测试结构覆盖在过程描述太弱,太简单?
有时我们只能锤增加过程精确到目前为止,没有相当大的收益成本的影响。争议可能被夸大,认为如果一切都是可以解决的一些修复过程。它可能需要务实和设计修复权宜之计虽然听起来像很多设备的设计可能是过早的承诺。
让我想起了一个研究生项目在常春藤联盟的mems研究小组,试图让横向可逆mems继电器接触溅射过程高沉积方面孔和一个简单的过程工具,当简单的修复可能是用不同的架构(保税晶片对垂直接触致动器)
简单一点。有时候现实是过于复杂。描述早期设计规则和强劲(广泛的案例报道)即使无聊一些重要研发/ TD。
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实际设计规则的一些奇怪的可能模式?密度(局部应力?)的依赖,而不是简单的在较大的过程。
声称不知道观察到的变化需要硬数据的来源(设计规则)“探索”?测试结构和实验退出来源和相对误差/公差大小。我们说,小如每个原子纳米是5。只是材料“耗尽”在一个12英寸晶圆有点补偿图像领域步进模式但几乎完全在纳米水平。
如果通过“post”风格联系小姐底部(目标区域)的物理接触,为什么这是不注意在过程开发吗?测试结构覆盖在过程描述太弱,太简单?
有时我们只能锤增加过程精确到目前为止,没有相当大的收益成本的影响。争议可能被夸大,认为如果一切都是可以解决的一些修复过程。它可能需要务实和设计修复权宜之计虽然听起来像很多设备的设计可能是过早的承诺。
让我想起了一个研究生项目在常春藤联盟的mems研究小组,试图让横向可逆mems继电器接触溅射过程高沉积方面孔和一个简单的过程工具,当简单的修复可能是用不同的架构(保税晶片对垂直接触致动器)
简单一点。有时候现实是过于复杂。
描述早期设计规则和强劲(广泛的案例报道)即使无聊一些重要研发/ TD。