标签:压力

如何计划,开展高加速寿命测试
通过克里斯南4月- 13,2023 -评论:0

电子产品的可靠性评估是不可或缺的成功设计和性能。高加速寿命测试(停止)是一个重要的测试工具为此,和它的有效性可以通过周密的计划最大化之前的设置和详细的执行。停止什么?停止的过程是增加压力应用到电子设备迫使失败……»阅读更多

未知因素推高汽车集成电路可靠性的成本
通过埃德·斯珀林2022年2月- 08年(-评论:2

汽车芯片制造商正在考虑多种选择,以提高电路的可靠性用于从传感器到人工智能。但集体他们可以提高流程步骤的数量,增加生产和包装的时间,和煽动的担忧需要收集的数据量,共享和存储。占高级职业…»阅读更多

耐力的描述标准电阻开关设备
通过技术论文链接11月- 03 2021 -评论:0

抽象”电阻开关(RS)设备是新兴的电子元件,可以应用于多种类型的集成电路,包括电子记忆,真正的随机数生成器,射频开关,神经形态视觉传感器,和人工神经网络。的主要因素阻碍RS设备的大规模就业在商业电路有关……»阅读更多

MEMS:新材料、市场和包装
通过埃德·斯珀林- 7月28日,2021 -评论:0

半导体工程坐下来谈论未来的发展和挑战微机电系统(MEMS) Gerold Schropfer, MEMS产品和欧洲业务主任林研究的计算产品集团和米歇尔·伯克,战略营销高级总监林集团的客户支持业务。下面摘录的谈话....»阅读更多

Die-To-Die压力成为一个主要问题
通过安Mutschler1月- 14,2021 -评论:2

压力是识别和规划变得越来越重要在高级节点和先进的包,一个简单的不匹配可以影响性能,力量,设备在其预期寿命的可靠性。过去,芯片、打包和董事会通常在系统单独设计和连接通过接口从死到包,和从packag……»阅读更多

芯片的结构完整性
通过埃德·斯珀林11月23日,2020 -评论:0

地平线上的一个新的挑战,这是一个可以对芯片设计一些有趣的后果——结构完整性。自从finFETs和3 d NAND的引入,电气和机械工程之间的线已经模糊。一些最初的鳍崩溃或破坏的报道之后,和可变层之间的距离,芯片制造商想出如何所以…»阅读更多

Intra-Field压力影响全球晶圆变形
通过Veeco8月- 14,2019 -评论:0

的贡献者之一层覆盖在今天的芯片制造晶片失真是由于薄膜沉积过程。电影特定材料参数不匹配(例如,热膨胀系数)可能导致process-induced翘曲在室温下的晶圆。当这些扭曲的晶圆装载到下一层接触的扫描仪,平面disto……»阅读更多

变化在10/7nm
通过埃德·斯珀林- 10月18日,2018 -评论:1

副总裁Klaus Schuegraf PDF的新产品和解决方案的解决方案,解释了为什么变化是一个越来越大的挑战高级节点,为什么中间的线现在的一大问题,并通过偏差是由于当一个小变化过程。https://youtu.be/jQfggOnxZJQ»阅读更多

任务配置文件
通过延斯•迈克尔Warmuth9月- 13,2018 -评论:1

领域的电子系统,任务轮廓一直以来的一个关键概念的科学考试的可靠性。其确切含义随时间和工业使用它。特别是在日益数字化和网络在物联网的背景下所带来的机遇,任务的主题的资料……»阅读更多

3 d NAND闪存的战争开始了
通过马克LaPedus8月- 20,2018 -评论:0

3 d NAND闪存供应商正在准备一个新的战斗在价格和竞争压力,互相比赛第二代技术。竞争加剧的新玩家进入3 d NAND闪存市场的长记忆技术有限公司(YMTC)。支持从中国政府数十亿美元的资金,YMTC最近推出了它的第一个3 d NAND techn……»阅读更多

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