这篇文章是2018年最受欢迎?出现一些新的类别。
每年,我回头看到人们喜欢读什么文章。首先让我每年在半导体工程是什么应该是一个强大的倾向在年初发表的文章似乎永远不会结束。今年也是如此。超过一半的文章发表在7月。
保持不变的第二件事是,人们喜欢阅读最新的流程节点和制造技术。包装技术是快速获得的重要性。
泡沫表面下今年两个主题,我相信明年将更普遍——机器学习和记忆新技术。这些技术都是准备广泛采用它,将会有更多的兴趣。
谢谢你这一年来的支持和对你们所有人节日快乐!
本年度最高荣誉晶体管3海里之外的选择。复杂和昂贵的技术正在计划到2030年,但不清楚扩展路线图真的会走多远。
跑步者包括:
现在我们迁移到我写的领域。
新的内存技术和FPGA的扩大设备正在改变人们认为可以放在一个SoC。我们将看到更多的关于新内存技术的文章出现在明年的列表。
最后,中国半导体产业的速度正在网上很多人的利益。
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