中文 英语

标签:扇出

如何建立一个成功的多芯片模块工厂?
通过迈克·麦金太尔- 2021年7月6日-意见:0

当谈到多芯片模块(MCM)制造时，扇出晶圆级和扇出面板级封装最近得到了大量报道。每周，似乎都有关于“XYZ公司”将其产品转移到扇出晶圆级封装(FOWLP)或扇出面板级封装(FOPLP)领域的公告。但这些举措带来的挑战并没有…»阅读更多

扇形包装的选择越来越多
通过马克LaPedus- 2021年6月17日-评论:0

芯片制造商、osat和研发机构正在为一系列应用开发下一波扇出包，但整理新选项并找到正确的解决方案被证明是一个挑战。扇出是一种在高级封装中组装一个或多个芯片的方法，使芯片具有更好的性能和更多的I/ o，用于计算、物联网、网络和sma等应用程序。»阅读更多

先进包装的下一波浪潮
通过马克LaPedus- 2021年5月20日-意见:0

封装公司正在准备下一波先进的封装，使新的系统级芯片设计适用于一系列应用。这些高级封装涉及一系列技术，如2.5D/3D、芯片、扇出和系统内封装(SiP)。这些中的每一个，反过来，提供了一系列的选项组装和集成复杂的模具在一个先进的包，提供芯片定制…»阅读更多

使芯片封装更加可靠
通过马克LaPedus- 2021年4月15日-意见:0

封装公司正在准备下一波IC封装，但这些产品在被集成到系统之前必须被证明是可靠的。这些封装包含了一些先进的技术，如2.5D/3D、芯片和扇出，但供应商也在开发更成熟的封装类型的新版本，如线粘接和引线框架技术。和以前的产品一样，包装……»阅读更多

高级包会出什么问题
通过埃德·斯珀林- 2021年3月24日-评论

先进的封装可能是大幅提高性能、降低功耗和不同外形因素的最佳方式，但它增加了一系列全新的问题，当摩尔定律和ITRS路线图为芯片行业创造了半标准化的前进道路时，这些问题得到了更好的理解。不同的高级封装选项-系统封装，风扇输出，2.5D, 3D-IC -有一个…»阅读更多

生存的高密度先进包装设计的三个阶段
通过西门子EDA- 2021年2月24日-评论:0

高密度高级封装(HDAP)的发展，如FOWLP, CoWoS和WoW，正在引发传统IC设计和IC封装设计世界的融合。为了处理这些不同的基材场景，必须进行工艺转换。本文讨论了HDAP设计的三个阶段，并提供了如何应对这些挑战的技巧。欲了解更多，请点击这里。»阅读更多

用于RFMEMS-CMOS高性能低成本封装的WLFO
通过公司- 2021年2月17日-评论:0

在考虑集成电路(IC)封装和最终应用时，在性能、尺寸、成本和可靠性之间进行权衡可能是一个挑战。微机电系统(MEMS)的集成，无论是单片的还是异构的，都引入了另一个层次的复杂性，这是最近才成为多设备封装的主要焦点。晶圆级扇出(W…»阅读更多

高级节点、包的变异威胁增长
通过埃德·斯珀林- 2020年12月21日-评论:0

对于芯片制造商来说，随着他们向下一个工艺节点或越来越密集的高级封装推进，变化正成为一个更大、更复杂的问题，引发了对单个设备甚至整个系统的功能和可靠性的担忧。在过去，几乎所有关于变异的关注都集中在制造过程上。打印在硅片上的东西…»阅读更多

新的dl - first PoP扇出晶圆级封装工艺与芯片到晶圆键合技术
通过公司- 2020年12月16日-评论:0

扇出晶圆级插接封装(PoP)设计在移动应用中具有低功耗、短信号路径、小尺寸和多功能异构集成等优点。此外，它还可以应用于各种封装平台，包括PoP、系统级封装(SiP)和芯片级封装(CSP)。这些优势来自于先进的网络技术。»阅读更多

一个值得生产的扇出解决方案- ASE FOCoS芯片最后
通过日月光半导体- 2020年12月16日-评论:0

第五代(5G)无线系统的普及将推动封装向高性能、异构集成的形态发展。对于高I/O密度和高性能封装，有前途的基板扇出芯片(FOCoS)提供了一个解决方案，以匹配外包的半导体组装和测试(OSAT)能力。FOCoS被标识为扇出(FO)包，它可以使…»阅读更多

←老帖子 更新帖子→

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu