包装供应链看着模块化硬件的影响,选择较小的SiP。
由波拉多伊
移动设备市场的发展意味着包装、组装和测试供应链面临着越来越多的替代技术争夺其投资美元,从谷歌的模块化与3 d印刷电子产品,更多解决方案集成不同芯片在较小的包装系统。
一个潜在破坏性的变化是广泛使用的开源硬件。一个开放的、模块化的硬件平台将降低门槛,所以不只是大型oem厂商,还有成千上万的开发者可以为智能手机开发硬件,加快创新的步伐,Kaigham Gabriel博士说,副手,先进技术和项目小组,谷歌,他将讨论Ara模块化电子项目主题包装项目西方国家半导体7月8 - 10。他指出,这个竞争和创新,新一代的自由、开源设计工具,将创建一个硬件生态系统更像是为软件应用程序,这将有助于压缩硬件的开发时间。谷歌的作用将作为主持人和馆长的中心这个平台架构提供模块从开发人员到消费者。
芯片将被集成到功能模块的内骨骼Ara电话和机械连接的框架,为每个模块提供电源和数据连接。模块之间的内骨骼提供了一个分组交换网络使用现代UniPro M-PHY协议标准,开发的移动行业的MIPI财团。协议支持multi-gigabit inter-module数据吞吐量,极低延迟、功耗和变量,盖伯瑞尔解释道。
每个模块将被封装在一个可移动的外壳,可以建造顺序由3 d打印技术,进一步定制印刷模式,照片或纹理,或通过与导电油墨印刷天线或其他特性。他报道谷歌已经与3 d系统,世界上最大的生产国加法制造设备,开发第一个连续高速直接数字制造系统组成的多材料添加剂丙烯酸酯塑料制造阶段,以及其他人包括减去,分立元件拾起并定位,导电材料打印、整理。
将FO-WLP为移动设备提供一个较小的SiP解决方案?
尺寸、速度和功率要求移动设备也继续推动芯片集成的新方法在包级别,特别是对于模块化multi-chip system-in-packages结合必要的芯片为即插即用功能块为特定应用程序的易用性。倒装芯片使得小型SiP解决方案多年,和wafer-level之包装一直是增长最快的包类型,富乐推动小型化。扇出巨头现在成为一个可能的SiP解决方案。可靠性的改进在过去的几年里现在FO-WLPs可能有前途的选择,但主要的包装供应商广泛不同意见的味道,是否投资于这种能力。半将召集一个面板的主要球员安靠,十技术,NANIUM新科金朋,台积电讨论他们不同的看法在这个新兴的技术。
“这是该技术的一个关键时间点,如果它会成为麦当劳的汉堡包的解决方案,每一个供应商提供的产品都是一样的,不管你访问哪个地理位置。FO-WLP应该有相同的属性和“品味”不管供应商提供包”笔记Jan Vardaman TechSearch国际,谁将温和的面板。
行业高管在半包装委员会邀请这些和其他发言者讨论部门的关键挑战在今年的新包装追踪半导体技术研讨会半导体西2014、7月8 - 10日在旧金山。
paula能源部半是技术总监。
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