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扇出包装越来越有竞争力


扇出晶圆级封装(FOWLP)是行业从晶体管扩展到系统扩展和集成的关键推动因素。该设计通过再分配层而不是基板进行芯片互连。与倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或线键合相比,它具有更低的热阻,更薄的封装,并可能降低成本。然而,如果h…»阅读更多

扇出和包装的挑战


《半导体工程》杂志与日月光研究员William Chen一起讨论了各种IC封装技术、晶圆级和面板级方法以及对新材料的需求;Amkor高级包装开发与集成副总裁Michael Kelly;QP Technologies母公司Promex总裁兼首席执行官Richard Otte;Michael Liu, globa高级总监…»阅读更多

平版印刷的挑战扇形


更高密度的扇出封装正在向更复杂的结构和更细的路由层发展,所有这些都需要更强大的光刻设备和其他工具。最新的高密度扇出封装正在向1 μ m线/空间障碍及以上迁移,这被认为是业界的里程碑。在这些关键维度(cd),扇出去将提供更好的每…»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


Forrester Research发布了2019年物联网预测。以下要点如下:捆绑服务产品将推动停滞不前的消费者物联网市场;网络罪犯将围攻智慧城市的实施;物联网管理服务市场将在2019年出现。黑色星期五和网络星期一即将到来。那些日子提供了一些购买……的机会。»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Cadence在三星的7LPP流程上录制了完整的GDDR6内存IP解决方案,包括PHY、控制器和验证IP。GDDR6 IP允许每个引脚高达16Gb/秒的带宽,或SoC和每个GDDR6内存芯片之间超过500Gb/秒的峰值带宽。它的目标是非常高带宽的应用,包括人工智能、加密货币挖掘、图形、ADAS和高性能计算。ClioSoft发布了一款So…»阅读更多

粉丝大战开始了


几家包装公司正在为高端智能手机开发下一波高密度扇出包装,但在低密度扇出领域,可能正在酝酿一场更大的战斗。Amkor, ASE, STATS ChipPAC和其他公司销售传统的低密度扇出封装,尽管一些新的和有竞争力的技术开始出现在市场上。低密度扇出,或有时cal…»阅读更多

Semicon West预览:包装


不断发展的移动设备市场意味着,包装、组装和测试供应链面临着越来越多的替代技术争夺其投资,从谷歌的模块化电子产品与3D打印,到更多的解决方案,将各种芯片集成到更小的封装系统中。一个潜在的破坏性变化是更广泛地使用更多的开源…»阅读更多

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