如何建模的影响DSA技术成一个完整的半导体工艺流程。
定向自组装(DSA)是一种新兴技术,能够大大提高光刻制造半导体器件。在DSA,共聚物材料自组装形成纳米级分辨率模式在半导体衬底上。DSA技术有希望大幅度提高现有光刻的分辨率过程(如自对准四模式,或SAQP),导致更高的密度半导体器件。
虚拟制造是一种计算机技术进行预测,半导体制造过程的三维建模。虚拟制造允许工程师测试半导体过程变化和过程的可变性在几分钟或几小时,而不是几周或几个月需要使用实际的半导体晶圆测试他们的设计。SEMulator3D是虚拟制造解决方案,可以在复杂的模式下模型过程的可变性计划和流程。
SEMulator3D可用于模型的影响将直接自组装(DSA)技术集成到一个完整的半导体工艺流程。在这项研究中,SEMulator3D被用来分析公司先进的DSA模式流程的制造14 nm DRAM数组。
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