一对一:托马斯·考尔菲德

半导体工程坐下来谈晶圆厂、工艺技术和设备行业与托马斯·考尔菲德,高级副总裁兼总经理工厂8GlobalFoundries。位于纽约州萨拉托加县,Fab 8 is GlobalFoundries’ most advanced 300mm wafer fab. What follows are excerpts of that discussion.

SE:去年,GlobalFoundries许可三星14 nm finFET的过程。什么14 nm finFET过程运行的状态在GlobalFoundries的工厂8设施?

·考尔菲德:我们是在生产14 nm。我们正在继续增加产能,速度非常快。我们在20勾搭工具一个星期。这就是尽可能快的跑,尤其是这些工具的成熟水平。

GlobalFoundries 14 nm SE:过程的晶圆开始吗?

·考尔菲德我们项目在规模在接下来的三个季度的开始。我们真的在快速增加的一部分。所以,我可以告诉你我们50%以上的方式获得的所有工具,但开始的输出空间可能是最终的20%。当我们完成的时候,我们会有经济规模相当于其他行业。

SE:这是比你想象的更快?

·考尔菲德:这是太快了。这不是比我们想象的更快。一致的是,其他人坡道大型先进的晶圆厂,包括我们的合作伙伴三星。他们是同时增加。三星正在S2和S1,同时我们加大马耳他。我们合作如何我们甚至一起做的坡道。我们分享最佳实践。我们有相同的兴趣让我们的平台获得平台。

SE:你在工厂运行其他进程8 ?

·考尔菲德:我们也选择了跑28 nm。这是一个我们从德累斯顿工厂转移的技术。对我来说,这是非常重要的对团队生产纪律。所以我们运行28纳米技术很难。我们的系统和控制技术的基础设施。我们的产量几乎行业最好水平的28 nm。我们有很好的收益,这是一个衡量有多少晶圆你开始和有多少出来。所以我们采取28 nm在很短的时间内大的地方。当然,很好对你的投资获得一些收入。真正的前提是学习和开发团队在生产纪律。 So now, as we ramp 14nm, that’s already in place. We just apply chamber matching, fault detection controls and other processes all into 14nm.

SE:还有什么在工厂8 ?

·考尔菲德:同时,我们所做的工作在发展方面两个技术节点,如10纳米。我们也做22纳米的早期作品FD-SOI一套关键客户,技术将移植到我们的德累斯顿工厂在今年年底。他们将制造技术卷。

SE: 22纳米FD-SOI平面技术吗?

·考尔菲德:这是平面,但消耗殆尽SOI。您可以利用28 nm工具和获得权力的性能为客户价值主张。本质上,这给了他们一个在22纳米finFET的性能。

SE:德累斯顿工厂运行吗?

·考尔菲德:主要是28 nm。这是high-k和多晶硅。它有点32 nm。

SE: GlobalFoundries在收购的过程IBM微电子集团。最终,IBM的工厂在东鱼难跑什么?

·考尔菲德我不能进入伟大的细节。但是鱼难的关键是利用一个完全贬值工具集和移动开发的鱼难到马耳他,尖端技术。然后我们可以提供专用asic和射频鱼难跨不同节点类型的功能。

三星14 nm SE:你怎么实现过程分为工厂8 ?是一份准确的策略?

·考尔菲德:这是一个真正的协作和通用平台的方法,它必须是几乎确切副本。这是因为你承诺客户一组常见的设备,设备性能、基本规则和此后。所以当他们做设计,它们可以使一个人在不同的晶圆厂设计和源代码。所以,90%的精确副本。最后,你可以做个人学习改善defectivity对最终产量。所以,做一个共同努力的一个关键部分是确保它是复制的,所以你会得到一个时间市场优势。

SE:收益率呢?

·考尔菲德:当你改变架构和去finFET例如设备,有额外的学习。把它需要一段时间。通过利用三星的工作,我们可以引进技术后,很多工作已经完成。这并不意味着该技术完全解决。但是我们比如果我们沿着先锋和独自做这件事。

SE:你能评论收益率在工厂8 ?

·考尔菲德:我们的产量是他们犯下了此时的程序。你要做的是运行一个基线的过程。你把改善。你不改变你的底线,直到你证明了改进工作。我们非常欣喜地看到这些很多出来的收益率高于基线。我们看到,今年年初以来,现在。

SE: 14 nm进入批量生产工厂8 ?

·考尔菲德:我们将有能力在明年年底开始Q1。

SE:开始领先的工厂,你最近表示,成本约120亿美元。是这样吗?

·考尔菲德:这就是制造业。你仍然需要花钱研发。

对EUV SE:任何想法吗?

·考尔菲德:阿斯麦公司和合作公司都投入了大量的资金EUV。这是一个非常,非常困难的技术。但我看好这个行业会找到一个方法。这当然需要得到以下7或8 nm。我不认为有一个光路下面。可能有一个光路7或8 nm,但是这需要非常复杂的模式,比如三倍或四倍模式。

SE:当行业插入EUV吗?

·考尔菲德:有些人试图介绍它在某些关键水平早,也许10 nm当然7海里。

SE:约10海里什么?

·考尔菲德:10 nm将会发生。发生了什么在这个行业,每个人都认为这些东西会发生很多比他们更早。10 nm节点将会是另一个很难执行。但是从投资角度看,85%到90%的工具相当。您可能需要软件升级或增强。你会需要更多的光刻技术。将会有更多的三重模式。因此,复杂性较高。

SE:今天,上面的铸造厂提供28 nm和流程。一些提供14 nm。很快,供应商将有10纳米。所有的这些会如何上演?

·考尔菲德:28 nm将长时间运行的节点,因为对某些应用程序的性能。我们认为22纳米FD-SOI作为一个伟大的性价比,得到finFET-type性能在22 nm和28 nm的代价。14 nm节点也会很长。有很多前沿的设计在28 nm。他们跳过20海里,会在14 nm。然后,它归结为经济。将电源性能成本10比14 nm纳米是一个更好的玩吗?多久可以实现如果你从14 nm迁移到10纳米?

SE:我们看到很多设备行业的整合。任何想法吗?

·考尔菲德:你需要一个行业能够创造足够的价值,这样他们就可以继续推动创新。那么半导体公司英特尔,台积电GlobalFoundries,三星需要什么?我们需要一个健康的设备行业。他们需要花在研发方面。你需要竞争。你可以over-consolidate,但是这是非常困难的发生。但整合允许杠杆投资的能力。

SE: Applied-TEL拟议的合并没有经历和最终终止。这个行业的这是什么意思?

·考尔菲德:该行业可以获得一些通过利用两家公司的研发投资更集中的方式。他们花了18个月想聚在一起。但现在,他们必须重置。这将使每个人都慢下来。我希望这个决定可能是达到快很多。

SE:芯片制造商想要无穷无尽的新工具技术,如EUV, NA EUV高、光化性面具检查等等。谁应该支付研发?

·考尔菲德ASML:完美的例子。公司和投资。他们用这些钱来做开发。竞争对手资助一个设备公司创建一个模式对未来的能力。这是完美的例子的行业需要合作。现在,已经说过,设备行业也有一个模型,他们做了很多的投资。

SE:有足够的美元研发行业做的一切吗?

·考尔菲德:这回来的为什么你需要整合和协作。你需要利用这些研发美元。想象花费同样的美元,但你在做多余的工作在两个不同的地方。你需要聪明的方法来做合作,因为只有一个固定数量的研发资金。

SE:看到一个路径5和3 nm。任何人都可以在这些类型的节点设计芯片吗?

·考尔菲德:它的唯一方法就是如果每个晶体管的成本降低一代又一代。有一组客户的前沿。每次遇到的曲柄,由移动计算,他们是第一批在节点驱动性能和利用价值。

SE: 2.5 d / 3 d先进堆死发生?

·考尔菲德:这些事情总是会发生很多早比人们想象的,但最终他们会发生。2.5 d和3 d包装有权利平衡和经济权衡。所以对我来说,这不是如果它会发生,当。

SE:任何想法从硅锗和/或III-V材料的渠道吗?

·考尔菲德:我们已经知道如何把不同的材料放在一起。真正的问题是,这些材料给你一个更好的动力性能比住在了传统的生产方式。在这部分的技术周期中,仍有许多马跑去看哪个人会赢得比赛。