设备供应商排名;“豪猪”测试;中国购买Xcerra;集成电路的预测。
工厂设备和测试
超大规模集成研究已经发布了十大半导体设备供应商排名在2016年的销售。应用材料再次名列榜首,实现18%的增长。ASML第二,其次是吗林的研究,电话和KLA-Tencor。
图1:基于2016年销售排名。来源:超大规模集成研究。
尤尼克公司资本管理,中国的一个私人股本基金,宣布计划购买美国的吃了供应商Xcerra为5.8亿美元。Xcerra,原名第,是世界上第三大吃供应商,在后面Teradyne和效果显著。
国家仪器(NI)和美国电话电报公司(AT&T)有宣布他们的合作在一个世界上最快的和最精确的工具5 g毫米波(mmWave)通道特性。技术,被称为“豪猪”,是一个专有频道测深仪AT&T。它提供实时信道参数测量和监控能力。
在吃了探针卡市场,形状因子留在排名第一名的销售在2016年,根据VLSI研究。形状因子,细微的日本,Technoprobe杰姆,和MPI维护他们的位置在探针卡和抢占市场份额,根据超大规模集成。
芯片制造商
根据加拿大皇家银行为由,路透和日经指数其来源有四个竞购者东芝的半导体装置,包括其宝贵的NAND闪存技术西部数据公司,富士康,SK海力士和Broadcom-Silverlake。请继续关注。
高通有提起反诉对苹果在美国加州南区地方法院。“高通的申请细节高通的技术发明的价值,贡献和分享行业通过其许可项目,以及苹果未能参与诚信谈判许可证高通的3 g和4 g标准重要专利公平、合理、非歧视的条款,”根据高通。
市场研究
Gartner已经提高了IC预测说,半导体行业预计将在2017年增长12.3%。另外,半说,女orldwide半导体光掩模市场在2016年是33.2亿美元,2018年预计达到35.7亿美元。光掩模市场在2015年增长1%之后,2016年增加了2%。面具市场预计将在2017年和2018年增长4%和3%,分别根据半。
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