中文 英语

技术论文综述:7月26日

分闸晶体管;EdgeAI HW for XR;微流体冷却;安全物理设计;新型半导体材料;Rowhammer;PCB检测;神经网络;薄膜应力

受欢迎程度

新增技术文件半导体工程图书馆这个星期。

技术论文 研究机构
大功率集成硅微流控冷却CPU超频高效热管理 佐治亚理工学院和微软
立方砷化硼的高双极迁移率 麻省理工学院,休斯顿大学,德克萨斯大学奥斯汀分校等
多层界面分层半导体器件中的薄膜 麻省理工学院,延世大学
安全的物理设计 FICS研究所(佛罗里达大学)
用于NAND和NOR逻辑电路应用的纵向和纬度裂门场效应晶体管 仁荷大学(韩国)和韩国科学技术研究所(KIST),首尔
面向内存的XR应用边缘ai硬件设计空间探索 印度理工学院德里和现实实验室研究,Meta
理解降低文字线电压下的RowHammer:使用真实DRAM设备的实验研究 苏黎世联邦理工学院
FICS PCB x射线:自动印刷电路板层间检查的数据集 佛罗里达大学网络安全研究所(FICS)
低功率能量收集系统的环境自适应神经网络模型 德州大学圣安东尼奥分校、康涅狄格大学和里海大学
端到端深度学习框架印刷电路板制造缺陷分类 École de technologie supérieure (ÉTS)在蒙特利尔,魁北克

半导体工程正在建立这个研究论文的图书馆。请发送建议(通过下面的评论部分),告诉我们你还想加入什么。如果您有想要推广的研究论文,我们将对其进行审查,以确定它们是否适合我们的全球受众。至少,论文需要经过充分的研究和记录,与半导体生态系统相关,并且没有市场偏见。我们发布论文链接是没有成本的。



留下回复


(注:此名称将公开显示)

Baidu