麻省理工学院的研究人员,延世大学(首尔,韩国)发表技术论文题为“界面分层的多层薄膜半导体器件。”
在这工作,根据抽象的“失败的热机械应力的影响研究了多层薄膜在硅基质使用分析计算和各种热机的测试。”
找到这里的技术论文。2022年7月出版。
Jin-Hoon Kim Hye-Jun Sangjun爱德•李,Jinwoo公园,Jin-Woo公园
ACSω文章尽快
DOI: 10.1021 / acsomega.2c02122
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