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标签:热应力

IC压力影响高级节点的可靠性
通过安Mutschler- 08年12月,2022 -评论:1

Thermal-induced压力是现在晶体管失败的主要原因之一,并成为一个顶级芯片制造商的重点,更多的和不同的芯片和材料安全,关键任务应用程序打包在一起。导致压力的原因有很多。在异构包,它可以来源于不同材料组成的多个组件。“这些药物……»阅读更多

电影失败的多层系统的半导体器件
通过技术论文链接——7月18日,2022 -评论:0

麻省理工学院的研究人员,延世大学(首尔,韩国)发表技术论文题为“界面分层的多层薄膜半导体器件。”According to the abstract "In this work, the effect of thermomechanical stress on the failure of multilayered thin films on Si substrates was studied using analytical calculations and various thermomechanical tests." ...»阅读更多

先进的包装的新问题
通过安Mutschler- 08年3月,2018 -评论:1

先进包装却越来越受欢迎的成本和复杂性整合一切平面SoC上变得更加困难和昂贵的在每一个新节点,但确保这些包装模具正常运转和产量足够并不是那么简单。有很多因素是倾斜的半导体行业对先进(getkc id =“27”kc_name = " packag…»阅读更多

不断变化的热环境
通过安Mutschler——5月16日,2016 -评论:0

芯片热管理是成为一个在先进的精密平衡节点和先进的包装。而重要的是要确保温度不足够高,导致可靠性问题,添加太多的电路控制可以减少热性能和更低的能源效率。最常见的是热模拟方法来处理这些问题,这要求……»阅读更多

挑战集成电路和电子系统验证
通过Aveek Sarkar2013年5月- 09年-评论:0

功率效率,不切实际的时间表,和降低成本方面的考虑越来越多的顶级设计团队挑战必须满足交付下一代电子系统,无论是移动、服务器或汽车市场。此外,一个成功的芯片tapeout并不能保证最终成品的成功对许多变量来考虑。在第一个p…»阅读更多

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