膜集成电路研究所(佛罗里达大学)发表了一个新的研究论文题为“安全的物理设计。“这是第一个和最全面的研究工作需要大量的注意力从学术界在这一领域,行业和政府为确保信任在电子设计自动化流程,”作者说Sukanta总督。
文摘
“一个集成电路受到一些攻击包括信息泄漏,边信道攻击,错误注射,恶意更改,逆向工程,和盗版。大多数这些攻击利用的物理位置和路由的细胞和互联。已经提出了若干措施来处理安全问题的高级功能设计和逻辑综合。然而,为了确保端到端可信赖的集成电路设计流程,有必要安全签字在物理设计流程。提出了一个安全的物理设计路线图,使端到端的可靠的集成电路设计流程。本文还讨论了利用人工智能/毫升布局层面建立安全。主要研究挑战获得一个安全的物理设计进行了讨论。”
找到这里的技术论文。2022年7月出版。
提出了安全的物理设计流程(SEPHYD)和安全的物理设计验证(SPDV)签字。来源:佛罗里达fic U“安全物理设计”。
作者:Nitin两个Sukanta戴伊,Jungmin公园Dipayan萨哈,阿米特Mazumder Shuvo, lancaster university Mehta Navid Asadi,法希姆•拉赫曼Farimah Farahmandi,和马克Tehranipoor
密码学ePrint存档,纸2022/891,2022。
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