佐治亚理工学院和微软的研究人员发表了题为“用于高效热管理的大功率超频CPU集成硅微流控冷却”的新技术论文。
根据摘要:
“在这项工作中，我们使用了直接蚀刻在英特尔酷睿i7-8700K CPU背面的微针鳍，并对其进行超频，在室温去离子水(DI)冷却的情况下消耗高达215W的功率。我们证明，与传统冷板相比，与CPU耗散的每瓦功率相比，仅使用0.3倍的体积冷却剂流量，连接到入口的热阻降低了44.4%。此外，我们展示了更高的持续核心频率，即使在较高的入口温度下冷却，也显示了更有效的数据中心操作的潜力，而不需要昂贵和能源密集型的制冷循环。同时还讨论了异构2.5D和3D设备的可扩展性。
找到开放获取这里是技术文件。2022年5月出版。
S. Kochupurackal Rajan, B. Ramakrishnan, H. Alissa, W. Kim, C. Belady和M. S. Bakir，“用于高效热管理的大功率超频CPU的集成硅微流控冷却”，IEEE Access，第10卷，pp. 59259-59269, 2022, doi: 10.1109/ Access .2022.3179387。
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