热半导体热管理的趋势


越来越热的挑战,随着行业进入3 d包装和继续大规模数字逻辑,正推动研发的极限。太多的基本物理热困在过于狭小的空间导致实实在在的问题,如消费产品,太热。然而,更糟糕的是权力的丧失和可靠性,因为过热的DRAM不断r……»阅读更多

单片微流体冷却功能CPU上运行实际的基准


新技术论文题为“集成硅微流体冷却的超频CPU的大功率高效热能管理”是由佐治亚理工学院的研究人员和微软。根据文摘:“在这项工作中,我们使用micropin-fins直接蚀刻的英特尔酷睿i7 - 8700 k的超频它消散的CPU和215 w的功率而被冷却的房间……»阅读更多

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