研究部分:1月24日


Transistor-free compute-in-memory来自宾夕法尼亚大学的研究人员,桑迪亚国家实验室,布鲁克海文国家实验室提出Transistor-free compute-in-memory (CIM)架构来克服内存瓶颈,降低电力消耗在人工智能工作负载。“即使用于compute-in-memory架构,晶体管妥协的数据访问时间,”赛……»阅读更多

研究:1月9日


使弹性半导体来自宾夕法尼亚州立大学的研究人员,休斯顿大学,普渡大学和德州心脏研究所开发了一种新方法,使软,柔性晶体管更容易和便宜。外侧相分离诱导细致的(LPSM)混合过程包括半导体和弹性体和旋转涂布液体混合物前……»阅读更多

技术论文聚拢:7月26日


新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 41 /)半导体工程建设过程中这个库的研究论文。请将建议(通过下面的评论栏)还有什么你想让我们把。如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合f……»阅读更多

立方硼化镓独特的半导体性质(麻省理工学院)


一项新的研究声称立方硼化镓可以是“改变游戏规则”半导体”为电子和空穴流动很高,”麻省理工学院的这篇文章。“现在很多电子产品的一个主要瓶颈,热”Shin说,论文的主要作者。“碳化硅正在取代硅主要电动汽车电力电子产业包括特斯拉,因为它有刺…»阅读更多

电力/性能:1月25日


纳米尺度的三维光学休斯顿赖斯大学和大学的研究人员正在使用3 d打印技术来构建纳米结构的硅微尺度电子、机械、和光子设备。“这是非常艰难的复杂,三维几何图形与传统光刻技术,“小君Lou说,材料科学和纳米工程教授大米。�…»阅读更多

电力/性能:9月22日


画上皮肤传感器休斯顿大学和芝加哥大学的研究人员创造了一个墨水笔可以画出多功能传感器和电路直接在皮肤上。这些“drawn-on-skin电子”旨在提供更精确的健康数据,免费的工件可穿戴设备和柔性电子补丁。当传感器引起的不动前的…»阅读更多

制造业:9月9日


聚变能美国能源部(DOE)宣布了2900万美元的资助几个项目开发核聚变能源技术。项目将关注组件、材料和技术开发一个期待已久的但难以捉摸的net-energy-gain”融合的核心。“多年来,公司,政府和大学一直致力于融合技术力量。傅……»阅读更多

电力/性能:12月9日


太阳能捕获和储存休斯顿大学的研究人员开发了一种设备能够捕获和储存太阳能。与太阳能电池板和太阳能电池,这依赖于直接发电,光伏技术混合设备捕获来自太阳的热量,并将其存储为热能。设备结合分子能量存储和潜热……»阅读更多

制造业:10月1日


3 d气球印刷使用弹性或弹性气球,休斯顿大学和科罗拉多大学已经开发出一种新的3 d印刷方法来开发三维弯曲的电子产品。技术涉及到的3 d印刷领域,有时被称为加法制造(我)。在3 d打印技术,目标是开发部分分层技术使用垫……»阅读更多

系统信息:8月5日


算法可以提高量子计算洛斯阿拉莫斯国家实验室的科学家们报告量子计算算法的发展,承诺提供更好的理解quantum-to-classical过渡,使模型系统生物蛋白质和其他先进的应用程序。“quantum-to-classical过渡发生当你加入越来越多的理想配偶……»阅读更多

←旧的文章
Baidu