为什么讨论已知好死突然又如此重要,以及如何实现它。
摩尔定律是否真正结束,还是世界半导体产业把手伸进埃3第半导体行业后不喜欢fractions-advanced包装越来越将主导半导体设计。
苹果已经与iPhone 7,使用台积电的扇出的方法。所有主要的铸造厂和OSATs排队了一长串的功能和选项。日月光半导体芯片是否打包,新科金朋或公司,或工作是否由GlobalFoundries,三星或联电,下一个大赌注是寻找最好的扇出的实现,2.5 d,单片3 d-ics。
所有这些工作的主要推动力,与半导体相关的大多数事情一样,是经济学。太贵了各级的半导体生态系统继续推动芯片发展最先进的节点。企业发展在5或3 nm芯片可能会发展为非常特殊的目的,或他们将开发平台处理器,可以以先进的包装,可能非常均匀chiplets的形式。
这并不是对任何人都路的尽头。丹尼尔·格林,DARPA的微系统技术项目经理办公室,指出的那样,这不是“超过摩尔。“这是“摩尔。”
事实上,路线图继续变得更复杂。什么改变是复杂性现在分裂成离散的组件,基本上各个击破的方法制造。我们的想法是,在小块,这种复杂性变得更易于管理。
有一些逻辑的基础。设计团队已经使用这种方法在过去的十年中取得了巨大的成功,尽管需要一些整体系统级建模,仿真和验证,真正理解各个部分可以使整个设备更好。
这不是一切照旧在制造业方面,虽然。摩尔定律的总体方向被挤到一个芯片的一切,并在IP块主要是软,synthesizable IP。梳理硬IP”chiplets”或“dielets”更多的是一个装配和物理集成过程,它改变了一切从当他们是如何连接在一起,这一切是如何测试。
测试是一个重要的元素。这是最后的先进包装的巨大挑战。它需要从一个一致的方法来更标准化的方式连接在一起的一切。现在,讨论测试时,测试什么,以及如何做,因为测试过程本身可以毁了一个已知的好死,dielet chiplet、IP块,或任何最终正确的术语。但正确的测试还需要整个行业最好的包装方法达成一致而不是尝试他们所有人。
有工作进行中添加更多的一致性。标准小组正在研究的方方面面包装,预计将会有一个路线图3月底。一旦到位,可能会有一组最佳实践整合不同的技术,进而将允许规模经济在整个半导体行业可以推进更稳固。第一次,应该有一些信心,当已知良好的死是发展包含在一个包中,将出现另一方作为一个已知块美味的一个功能齐全的设备。
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2.5 d,扇出便宜
标准、新材料和不同的方法正在发展驱动2.5 d, 3 d-ics和扇出成为主流。
包装的战争开始
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先进的包装选择,问题
扇出新技术开发;2.5 d问题点成为舆论焦点。
在先进的包装
一对一的与公司研发的首席为什么和2.5 d和扇出在哪里获得牵引力,接下来会发生什么。
让整个包酷
热的问题变得更加复杂的高级包装。
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硅谷不再有资格谈制造业产量所需或其背后的科学改进或作出理性技术/分区的选择。现在大多数新晶体管或开拓者,在过去的四分之一世纪最先进的包装在今天使用了阿兹或纽约。硅谷的生产线”奇迹(FW)使用这些相同的技术最初在美国开发海外铸造厂和OSATs IDMs然后回收。作为这些弗兰克-威廉姆斯没有内部研发制造科学,他们仍然完全依赖他们的海外新Manuf.技术的推动者。这就是为什么我们发现他们被迫使用昂贵的2.5 d双波纹Si插入器gpu而IDMs深层知识库能够提供处理器服务器甚至超级电脑使用旧包装技术和便宜,但提供类似GFlops,带宽和功率效率以更低的成本。出版物在硅谷可能以为/发表冗长演说关于生产、产量或KGD但总是这些变成模糊的讨论设计是现在阉割谷了。