NSTC提高chiplet标准;可重构DSP和AI推理IP;制造半导体量子比特;112克并行转换器IP;台积电(TSMC)认证。
的国家标准与技术研究院(NIST)概述了计划对于一个美国国家半导体公司技术中心(NSTC)创建使用每股110亿美元基金的芯片标记为研究和开发行动。而大部分芯片法投资将增加美国的晶圆厂和制造能力,还NSTC旨在支持设计方面,包括专业公司。
NSTC,将由一个公私合营的财团,将提供公司、学术机构和研究机构在整个半导体生态系统进入新兴材料和工艺技术,IP和设计工具,参考流程和工艺设计包,chiplet储备,获取实物资产等端到端的原型和多项目晶片计划,和孵化支持创业。它还将关注员工发展,包括提供学术机构提供最先进的设计环境和基础设施,工艺设计包,电路设计库。
NIST愿与NSTC和行业标准组织制定的标准在新兴领域包括chiplets,先进的包装,和异构集成。的文档还指出,一个角色,希望NSTC在收集和聚合数据集,使基准测试和操作改进,工具开发、建立数字双胞胎,和培训人工智能模型,并创建一个方法来分享那些保护专有的数据集组件信息而使访问适当的性能数据。
另外,NIST将建立国家先进包装制造计划(NAPMP)驱动先进包装技术的研究和开发,材料、衬底制造、工具、设计和测试。NSTC和NAPMP预计也将使用该芯片计量研究项目,美国制造业机构,一直国防部微电子。
NIST目前正在征集提名对于一个委员会,将选择NSTC的董事会。
阿贡国家实验室打开阿贡量子铸造开发、测试和制造半导体量子比特。它还将提供一个美国供应链为基础科学和工业研究的材料。工厂还有一个原型硅基量子计算机。铸造的收集的数据将被用来建立一个国家数据库的材料及其属性。第二个铸造,专注于量子计算超导材料,在SLAC国家加速器实验室很快就会开放。
热完整性正变得很难预测2.5 d和3 d-ic准确,创建一个级联的问题,可以从一个系统的行为如何影响可靠性。虽然许多工具存在理解和模型在异构硅热影响插入器的设计,它并不总是清楚的工具应该做什么和如何所有的部件组合在一起。
Gartner预测2023年半导体收入将下降11.2%,达到5320亿美元。但是,它将在2024年上升了18.5%。内存市场更为戏剧性的:该公司项目在2023年下降35.5%,但认为这是有望反弹在2024年增加了70%。Gartner还指出,电脑,平板电脑和智能手机半导体市场停滞不前,而汽车和工业、军事、民用航空航天半导体市场将实现增长,汽车预计将增长13.8%,达到769亿年的2023美元。
TrendForce报道十吨的IC设计公司则较2022年第四季度收入下降了9.2%。预计持续到2023年一季度的下降。与此同时,设计IP收入在2022年增长了20.2%,达到67亿美元,据互。
Flex Logix公布了新的IP和DSP软件和人工智能推理基于可重构InferX硬件。DSP结合与Softlogic InferX DSP之间动态可切换的操作,如FFT大小,任意数量的水龙头的FIR滤波器,任何规模的复杂矩阵反演。AI提供InferX硬件加上一个编译器,在Pytorch客户的神经网络模型,Onnx或TFLite格式,对模型精度高,编译高利用率的图,并生成运行时的硬件上执行的代码。
节奏公布了112 g扩展达到远方(112 g-elr)并行转换器IP在台积电的超大型asic N4P过程开关织物soc, AI /毫升加速器,和5 g无线基础设施。的ELR并行转换器PHY支持插入损耗的43个10 db与误码率e -并使系统鲁棒性损耗和反射通道中观察到开放箱平台以及冗长的直接附加铜电缆。该公司还宣布它112年g-lr并行转换器是硅证明HBM3 / GLink / CoWoS平台全球Unichip集团。(GUC)。
最近几周,三大EDA厂商已经宣布全面预算将机器学习到他们的工具各自的用户事件,整个芯片行业正朝着相同的方向。机器学习,教机器如何执行一个特定任务的基于模式识别,是一种天然的适合芯片设计。强化学习,回报行为滑动规模和动态调整,今天在部署的主要方法。
英飞凌科技首次亮相1200 V半桥驱动集成电路的家庭与活跃的米勒夹优化的强度。设备提供消极和瞬态免疫力,射穿保护、欠压锁定和快速的过电流保护。目标高功率应用,如商业暖通空调系统中,热泵,伺服驱动器,工业逆变器、水泵、和球迷10 kW。
瑞萨电子介绍了一个专为印度市场NB-IoT芯片组。它特别目标巧实力和水表的应用程序。
敏捷的模拟推出了一系列数字包装模拟IP子系统包括电源管理、PVT传感、和睡眠管理。子系统可以下降到一个数字设计流程和通过一个标准的外围总线连接,如安巴APB。他们是可定制的过程和铸造不可知论者。
快速的硅拔开瓶塞eFPGA IP可定制和可扩展的架构,允许设计定制eFPGA从1.5 k到100 k +细胞具有可配置逻辑布拉姆和DSP MAC瓷砖。
Semidynamics宣布一个家庭可定制的64位RISC-V IP核心优化处理大量数据的应用程序,比如人工智能/毫升和高性能计算。
世界语的技术说,它已移植和运行一系列衍生AI模型在低功率RISC-V硬件。它计划访问可用RISC-V研究社区。
诗人技术介绍了光子的人工智能应用程序打包光源解决方案。它集成了主动的组件(比如激光和某些其他被动光学和电子元件光学插入器提供一个完整的光源解决方案,可以集成在主机板和连接到芯片和asic内置硅光子学。
Axelera人工智能许可Arteris知识产权的FlexWay network-on-chip系统IP。它将用于SoC连接美逖斯AI的硬件和软件平台,计算机视觉AI推理的优势。FlexWay IP使用area-optimized互连组件来解决一个小类的SoC和兼容Arm安巴AXI和AHB标准。
弗劳恩霍夫IIS东亚峰会和Achronix是合作建立multi-chip系统由几个chiplets并验证到的性能和互操作性事务层互联如堆电线(弓)和通用Chiplet互连表达(UCIe)。该项目将创建一个演示平台适合应用,如5 g / 6 g无线基础设施、ADAS和高性能的测试和测量设备。一个关键应用程序将是高速adc的连接一起eFPGA IP预处理的雷达和无线光通信。
阿尔卑斯高山选择西门子交响乐混合信号应用程序在开发和验证平台最新的功能安全的电容检测IC集成电路使邻近,触摸,和空间姿态检测一系列人机界面系统的应用,如汽车和智能设备。
英飞凌和施魏策尔电子是合作直接嵌入英飞凌的1200 V CoolSiC芯片上多氯联苯为电动汽车提高性能和降低成本。嵌入一个48 V MOSFET的PCB导致性能增加了35%。
6 g试验台操作之间的合作Keysight技术,国家物理实验室(不良贷款)萨里大学第一次6 g连接速度大于100 Gbps sub-terahertz(太赫兹)频率在英国演示是在使用32和64年300 GHz频率正交幅度调制(QAM)。
STABL能源是使用场效应管的英飞凌从退休使静止的能源存储系统电动客车电池。系统可以丢弃电池剩余容量不同连接到公共电网,即使在大量,没有中央逆变器。
台积电宣布N2过程,利用nanosheet晶体管提供高达15%的速度改进的力量或30%功率降低以同样的速度与台积电N3E过程相比,芯片密度增加了1.15倍。更多细节铸造的许多其他技术公告可以在半导体制造和测试在审查。
像nanosheets将Gate-all-around场效应晶体管重大的影响芯片是如何设计,但该行业仍不了解这些设备,或者有重要的的一些问题,如可变性,将是长期的。
Ansys的Redhawk-SC和图腾的力量完整的平台认证对权力的完整性在台积电的N2签收,包括自动加热的影响长期可靠性的电线和晶体管使用heatsink-aware流增加热预测准确性考虑热传导相邻的导线,可能降温当地的一个热点。
节奏揭示了节点到节点的设计迁移流兼容所有台积电先进节点,包括N3E和N2。艺术设计平台自动迁移细胞示意图,参数,别针,从一台积电流程节点和连接到另一个地方。艺术大师外壳产品套件的仿真和电路优化环境然后曲调和优化新原理,确保设计实现了所有必需的规范和测量。此外,该公司的数字和自定义/模拟流动认证台积电的N3E和N2节点,此后可用。使用完整3 d-ic平台设计流程优化支持3 d的台积电3 dblox前端设计复杂系统的分区。节奏也贴出其16 g UCIe 2.5 d高级包IP使用3台积电的N3E过程技术dfabric CoWoS-S硅插入器技术对异构集成UCIe PHY和控制器。
几个西门子工具认证台积电的过程,包括口径nmPlatform工具集成电路验证批准对台积电先进N3E和N2流程;mPower模拟软件的晶体管级电迁移和IR降签字N3E过程;坦纳软件为16 nm模拟和混合信号集成电路;电路和模拟FastSPICE平台验证纳米模拟,射频,混合信号,内存,和自定义数字电路N5A, N3E, N2流程。模拟FastSPICE还增加了支持台积电的可靠性知道仿真技术解决集成电路老化,实时自动加热效果等可靠性特征。
Synopsys对此是处理台积电数字和定制设计EDA流动台积电的N2的过程。Synopsys对此也提供一个模拟迁移流迁移N3E陶瓷和它们的设计。此外,Synopsys对此实施和验收方案集成与有限元分析软件multi-physics分析技术设计和电力和热能的签收使用台积电3 dfabric multi-die系统的关键技术和3 dblox标准。Synopsys对此“UCIe PHY IP也贴在台积电N3E过程使multi-die系统。
Synopsys对此,有限元分析软件,Keysight技术宣布一个新的79 ghz mmWave射频设计参考流台积电16 nm FinFET紧凑技术(16 ffc)。参考流使可靠的实现,79 - ghz收发器ICs对于先进的自治系统,要求独立操作而无需人工干预,如汽车雷达,5 g连接,安全应用程序和环境监测。
节奏也优化其艺术大师平台79 ghz mmWave设计参考流在台积电但过程不行了。
设备由普林斯顿大学研究人员可以帮助扩展的范围5 g mmWave信号。名为“mmWall平板可以引导mmWave信号,达到一个大房间的各个角落,而且,当安装在一个窗口中,可以把信号从一个在室内室外发射机。mmWall折叠-就像数组的76垂直板,既能反映和折射24兆赫以上频率无线电波的下界mmWave信号。每个面板mmWall持有两蜿蜒的线条细铜线,侧翼一行28破圆厚线,创造硬邦邦的可调电和磁特性。应用控制这些硬邦邦的电流可以改变的行为mmWave信号与mmWall表面相互作用,动态转向周围的信号转移障碍的路径通过135度。
研究人员林雪平大学和皇家理工学院的k开发了一种晶体管用木头做的。研究人员使用巴尔杉木创建他们的晶体管,所涉及的技术需要一个grainless木材结构均匀。他们移除木质素,只留下长纤维素纤维与渠道的木质素。这些通道被充满了导电塑料,或聚合物,称为PEDOT: PSS,导致一个导电木材料。这是用于构建木头晶体管,它能够调节电流并提供连续函数在一个选定的输出电平。它还可以开关电源的开启和关闭,虽然延迟约第二次关闭,和五个开关。“是的,木头晶体管是缓慢而笨重,但它确实工作,有着巨大的发展潜力,”说Isak Engquist高级实验室副教授在林雪平大学有机电子。
屏幕和其他设备的依赖透明导体可以没有稀土元素铟,报告吗普渡大学研究人员。新的透明有机导体使用聚合物使用碳基材料制造成本更低,更容易制造成比铟薄膜通过solution-coating处理。性能的薄膜透明导体也导体由铟锡氧化物的竞争对手,根据建国梅,普渡大学的化学副教授。“聚合物油墨耐储存几个月在环境条件下,相对于商用PEDOT: PSS。我们新的透明有机导体展览低表面电阻和高透光率比其他解决方案适合加工的透明导体。加速风化下也表现出优良的耐久性测试。”
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