扇出研发;显示检查;固态硬盘;并购狂热。
Fab工具和T&M
应用材料和微电子研究所(IME)是中国科学院下属的一个研究所英国科学技术研究局(A*STAR),有宣布延长五年他们在新加坡先进包装卓越中心的研发合作。两家公司将扩大研发合作范围，专注于推进扇出晶圆级封装。
此外，应用材料公司还推出了内联电子束审查系统显示。该系统为oled和lcd制造商提供了最佳产量。
2016年分析师日应用材料详细介绍了其推动可持续增长的战略，并宣布2019财年非美国公认会计准则调整后的每股收益目标为2.45美元至3.17美元，中间价为2.80美元。这意味着未来三年的复合收益增长约为17%。
国家仪器(NI)已经预览了它的新802.11ad或WiGig测试解决方案．为了突出新兴毫米波测试领域的新功能，NI正在演示使用其毫米波仪器技术对802.11ad无线电进行参数测试。
芯片制造商
三星电子已经推出了两个新的固态硬盘(ssd) 960 PRO和960 EVO。使用其3D NAND技术，ssd是基于M.2的形状因素。
交易
三星已经出售了四家公司的股份ASML，希捷，Rambus而且锋利的，根据一份报告从彭博．据报道，这些股份的总价值约为8.91亿美元，三星希望“腾出资金，专注于自己的主营业务”。报告称，三星出售了所持阿斯麦一半的股份，以及所持希捷4.2%的全部股份。报告称，该公司还出售了所持Rambus 4.5%的股份和夏普0.7%的股份。
在半导体有终于完成了之前宣布的24亿美元现金收购飞兆半导体公司。
镶嵌物技术有达成最终协议收购DTS每股42.50美元。这笔全现金交易价值约8.5亿美元。DTS是一家针对移动、家庭和汽车市场的音频解决方案提供商。
Analogix半导体而且北京山海资本管理有限公司(山海资本)已进入最终合并协议以山海资本为首的财团将以超过5亿美元的价格收购Analogix的所有流通股。中国集成电路产业投资基金(中国集成电路基金)也作为有限合伙人加入了山海资本的基金。该交易有待监管部门批准，预计将于2016年底完成。
市场研究
2015年是半导体并购领域疯狂的一年。并购活动已经放缓，但2016年已经是第二年芯片行业的并购公告集成电路的见解．这是由于最近的三笔重大交易，总价值达510亿美元。这包括软银最近购买ARM，模拟设备公司拟购买线性技术,瑞萨潜在的收购英特锡尔．
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