标签:镶嵌物

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus2月24日,2017 -评论:0

最近芯片制造商,英特尔宣布计划投资逾70亿美元来完成其为了工厂在钱德勒,亚利桑那州。针对7海里流程,工厂42将在3至4年内完成。报道,美国工厂声明是由总裁唐纳德•特朗普和英特尔首席执行官布莱恩Krzanich在白宫。有更多的故事。通常情况下,英特尔有两个晶圆厂的gi……»阅读更多

建立芯片,可以学习
通过埃德·斯珀林——9月29日,2016 -评论:0

设备可以学习最优行为而不是依靠更通用的硬件和软件推动复苏在人工智能、机器学习和认知计算。但架构,构建和测试这些系统将需要广泛的变化,最终会影响整个半导体生态系统。这些变化是逢…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 9月23日,2016 -评论:0

工厂工具和T&M应用材料和微电子学研究所(IME),机构科学研究所,技术和研究(* *),宣布了一项五年扩展他们的卓越中心的研发合作在新加坡先进的包装。组织的范围将扩大他们的研发合作重点推进扇出晶片……»阅读更多

退一步从扩展
通过埃德·斯珀林8月24日,2016 -评论:0

架构、包装和软件成为半导体研发、核心领域的一系列变化,将影响半导体行业的大片。虽然仍有需求最大的芯片制造商在下次流程节点密度增加,铸造厂的经济学基础,设备供应商和IP开发人员f……»阅读更多

建设更快的芯片
通过埃德·斯珀林- 7月21日,2016 -评论:5

艾德·斯珀林和杰夫Dorsch爆炸在物联网传感器数据,深度学习的发病和人工智能,增强和虚拟现实的商业推广正在推动一个新的兴趣半导体设计的性能的关键指标。在过去的十年中,流动/智能手机芯片设计为主,力量取代性能成为司机。处理器哈…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus2016年5月- 06 -评论:0

芯片制造商三星已经推出了三星家庭中心冰箱、一个设备,冰箱市场的格局变化。冰箱里有一个21.5英寸的液晶屏,作为数字指挥中心和连接到智能手机。它使消费者查看冰箱内智能手机在超市购物。它可以访问音乐或电视cont…»阅读更多

热损坏芯片扩大
通过埃德·斯珀林- 11年2月,2016 -评论:1

半导体热正在成为一个更大的问题和系统设计,由于更高的密度和日益复杂的芯片在汽车等市场,可靠性是衡量在长达10年的增量。过去,热通常是由机械工程师,谁知道哪里把散热片,球迷,或热的底盘漏斗孔。但随着越来越多的…»阅读更多

周评:设计/物联网
通过杰西·艾伦- 8月28日,2015 -评论:0

并购镶嵌物增加了2.5 d和3 d-ic Ziptronix收购的能力。3900万美元现金收购增加了低温晶片键合技术平台,已授权给索尼CMOS图像传感器的批量生产。数字Semico SoC市场研究预测,到2019年将接近2000亿美元。据其分析,平均死……»阅读更多

周评:制造、设计、测试
通过马克LaPedus1月17日,2014 -评论:0

来自Crucial.com的一项新的研究显示,在一些天,64%的美国父母花更多的时间与他们的电脑比与家人或亲密的朋友。台积电张贴在2013年第四季度的混合结果。它还宣布平2014年资本支出的目标。台积电还解决了英特尔的最近的评论对台积电finFET的计划。台积电董事长张忠谋表示,英特尔的言论误导…»阅读更多

本周评论:8月19日
通过马克LaPedus8月19日,2013 -评论:0

由马克LaPedus应用材料叫加里·迪克森,他一直担任公司的主席,首席执行官。迈克分裂,他自2003年以来,是执行董事会主席。迪克森担任首席执行官的瓦里安,应用2011年收购,以及KLA-Tencor的总裁兼首席运营官。应用材料也宣布第三季度的结果。该公司代表……»阅读更多

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