为什么在半导体行业正在经历整合的同时，期权却在增加?
芯片制造商的选择越来越多，而芯片制造商的数量却在减少。那么，这对半导体行业意味着什么呢?简单的回答是:目前还没有人非常确定。但如今，包括投资者和分析师在内的越来越多的人开始提出这个问题。
这里有很多因素在起作用。首先，现在可供选择的节点比以往任何时候都多，而且值得注意的是，适合任何特定应用程序的节点也不止一个。如果考虑到价格，28nm工艺在未来几年可能就足够了，如果竞争对手转向finfet，但销量不足以保证投资，28nm工艺实际上可能是一个市场优势。与过去不同的是，公司可以指望每个人每隔几年就转移到下一个节点，包括他们的竞争对手，市场动态已经发生了很大的变化。
FD-SOI在28nm和现在的22nm工艺上的加入，以及硅锗的可用性的增加，使问题进一步复杂化。因此，现在芯片制造商不仅要在工艺节点之间进行选择，还必须权衡使用批量CMOS的工艺节点与使用fd - soi或其他更专业的材料的工艺节点。
在使用相同材质的每个节点上也有更多选择。当专注于一个已知市场中的应用程序时，这些可能更容易弄清楚，但在物联网等发展中市场中，这就不那么明显了。此外，从一个铸造厂到另一个铸造厂要困难得多。在40纳米制程之后，各代工厂的制程开始出现明显的差异。对于复杂的芯片制造商来说，这些规格很容易阅读，但优化的现成IP和EDA工具的可用性却很难消化。
再加上更多的架构选择——2.5 d、3D、扇出、片上内存、片外内存——以及光刻技术的持续不确定性，变量的数量几乎令人难以置信。
大型芯片制造商几乎什么都能做。关于20nm的泄漏电流已经做了很多，这促使铸造厂在finfet上投资数十亿美元，并开始研究下一代3D结构，如栅极全能fet和纳米线fet。然而，目前一些产量最高的芯片，包括那些用于领先智能手机的芯片，仍然使用20nm平面技术。
那么为什么会有这些选择呢?简单的答案是，晶圆代工厂正在为新市场加速，如物联网及其所有的排列——医疗、汽车、家庭、工业——需要探索更多的选择，看看哪些是可行的。正如今年的消费电子展(Consumer electronics Show)上展示了数百种可穿戴电子设备一样，也有数十种产品正在准备生产并推向市场。对物联网最保守的估计是数百亿台设备，而更乐观的估计是数千亿台。
没有人期望每个想法、过程或材料都能保存下来。尽管预测会有数十亿个事物与其他事物对话，但制造这些事物的公司数量将会合并，而制造这些事物的选择将会减少。但没有人希望在这个市场得到解决时，没有足够的选择可以提供给芯片制造商及其客户。在此之前，半导体市场可能会变得更加混乱，然后才会选出赢家。在此之后，该行业可以将所学到的一切都用于PPA和可制造性，这是过去半个世纪推动它前进的原因。
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这种“不平衡”是有道理的，不是吗?
更多技术选项(FD SOI, Si - Ge, FinFET, III-V门，..)意味着需要更多的资金来进行研发，然后建立新的、更昂贵的晶圆厂。只有少数人能负担得起巨额资金(100 - 150亿美元!)．但华尔街和风投都不会为Mfr提供资金。任何更多的。因此，晶圆厂和美国技术迁移到远东的晶圆代工厂，在那里他们很高兴利润率低于华尔街的要求和/或半导体mfr的这一轮整合周期。行业
今天美国半导体行业发生的事情并不新鲜，甚至像QCOMM这样狡猾的无晶圆厂公司也坚持保持无晶圆厂，最终在中国手中得到了报应。
华尔街早在上世纪七八十年代就对美国工业做过这样的事，让美国钢铁和汽车行业挨饿，从而让整个美国经济挨饿，但却侥幸逃脱了。相比之下，自二战以来，德国一直没有出现这些动荡，这些动荡通常是由傲慢的少数人以有效利用资本的名义引起的。
然而，有趣的是，有晶圆厂迁回美国。GlobalFoundries在纽约设有晶圆厂，三星在德克萨斯州设有晶圆厂，英特尔的大部分制造能力都在美国。劳动力套利不再是一个因素(尽管由于中国刚刚让人民币贬值，它可能成为一个更大的因素)，对供应链完整性和安全的担忧正在增加。
这对日益增多的选择有直接影响。很明显，这些公司太多了，在经济上都不可行，这就提出了一些有趣的问题:科技投资的有效/有价值的时间有多长，公司是会谨慎对待还是会尝试新的方法，以及是否有空间让一些新的参与者进入市场。