中文 英语
18l18luck新利
技术论文

沟槽和Via阵列的超级平整化材料

一种新型的平面化材料利用马朗戈尼效应将材料拉到密集特征区域。

受欢迎程度

随着器件设计规模的扩大和变得更加复杂,对制模和传输步骤的精细控制是不可或缺的。深沟平面化和通过阵列一直是一个挑战。纵横比继续增加,而临界尺寸缩小,典型的沟渠填筑方案不再能够满足填筑和平面化的要求。用于平面化的自旋碳(SOC)材料的传统设计通常包含低粘度和高交联温度,以允许材料热流。然而,热流受到驱动这种流动所需的力、交联反应和表面张力的限制。这在需要移动大量材料的深沟和过孔中尤其重要。提出了一种利用马朗戈尼效应将材料拉至密集特征区的新型平整化材料。在热回流过程中,这种力比重力强得多,可以通过精心选择材料和工艺来控制。根据基材的结构,可以根据粘度和流动时间来调整力的强度和平衡,以达到完美的平面化。该技术不受波长限制,可用于从i线到EUV的光刻应用。 The design can also be incorporated into a wide range of SOC platforms for both low- and high-temperature applications.

作者:黄润辉,钟兴福,张伯宇,雅各布·科扎,斯蒂芬·史密斯,肖恩·西蒙斯。(全部来自布鲁尔科学公司)

点击在这里继续在SPIE网站上阅读。文章供会员使用或非会员收费使用。论文/海报会议是2020年2月23日至27日在加利福尼亚州圣何塞举行的2020年SPIE先进光刻会议记录的一部分。



留下回复


(注:此名称将公开显示)

Baidu