最近的产品表明，即使是大型和复杂的芯片结构也可以可靠和有效地设计。
最近几周，在小芯片领域出现了一些有趣的进展。越来越多的基于芯片的产品已经投入市场，特别是在处理器领域。例如，苹果和AMD现在已经在市场上推出了带有芯片的处理器，并且正在大量生产。一方面，这意味着制造商方面已经建立了足够的生产能力。此前，整个供应链都缺乏如此大规模的生产能力。另一方面，这证实了即使是大而复杂的芯片结构也可以可靠而有效地设计出来。然而，到目前为止，应用仅限于那些具有大量单元的应用。
由许多单元组成的系统的优点是芯片接口不需要标准化，因为大单元体积适合一次性开发项目。这允许找到高度个性化的解决方案，为特定的需求量身定制。具有大量单元的系统还提供了所有组件都由单一制造商设计的优势，并且芯片接口也可以由同一制造商设计。除了易于适应之外，这还省去了繁琐的标准化工作，从而节省了时间。这正是苹果和AMD这两家处理器制造商所走的道路。必要的生态系统，包括中间体制造商以及中间体上的芯片组装，对于大单位容量来说，组织起来更简单，因为它通常完全由芯片制造商处理。反过来，这保证了各个电路从组装到插入都是兼容的。在这种大容量应用中使用芯片主要是由性能和较小的电路面积驱动的。
然而，另一方面，很明显，对于单位体积较小的产品组，还没有引入小芯片。这首先是由于制造业缺乏成熟的生态系统。因此，不能保证来自不同制造商的电路可以实际连接到中间体上，并且在组装过程中不会出现问题。因此，这里需要进行额外的标准化工作。在低单位体积的领域，还没有决定是否更昂贵的硅中间体是正确的选择，还是有机材料制成的中间体可能更好。
当涉及到这些产品组时，为不同的应用程序重用芯片的单个电路的问题也起着很大的作用。只有这样的重用，才值得在小技术节点上开发电路。因此，在单位容量较小的应用程序中，使用芯片主要是为了重用各种子程序集。然而，这需要电路之间的标准接口。目前，可以观察到关于标准接口开发的其他发展。例如，线束(BoW)、通用芯片互连快车(UCIe)和其他候选产品已经开发到注册为标准的程度。也就是说，各种标准的发展再次导致了一个高度分化的市场，一方面使相应接口ip的开发复杂化，另一方面使具有芯片接口的电路的生产复杂化，因为尚不清楚应该首选哪种标准。因此，为了在本节中成功引入小芯片，必须就满足不同应用程序的各种需求的全球标准达成一致。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下回复